大型科技公司以表外擔保撬動3000億美元AI融資
nashnova research
過去一年，大型科技公司累計發出約3000億美元表外剩餘價值擔保，為AI數據中心和晶片融資提供信用背書——債務藏在SPV裡不上自家賬面，但風險並未消失。
這種擔保到底點樣運作？
科技公司設立特殊目的載體（SPV，一間專門用來借錢買資產的「殼公司」），由SPV出面發債購買晶片或數據中心。
科技公司承諾：如果這些資產將來賣出或轉租時價格低過約定底線，差額由我來補。這意味著→ 貸款方的風險被科技公司兜住，自然更願意放貸。
關鍵在於：債是SPV借的，不是科技公司自己借的，所以絕大部分負債不會出現在科技公司的資產負債表上。簡單來說＝ 錢花出去了、風險也扛着，但賬面睇落好「乾淨」——銀行界稱之為「資產負債表高效」工具。
博通和英偉達分別做了甚麼？
博通率先將該結構引入晶片融資：今年6月承接290億美元擔保敞口，支持一個SPV購買1吉瓦晶片並租予Anthropic，該安排由博通與Google聯合搭建。
博通在季報中披露，上述安排對自身資產負債表影響甚微。據知情人士透露，博通明年還計劃為Anthropic追加5吉瓦、為OpenAI提供1.3吉瓦定制晶片的擔保。
英偉達隨後跟進：表示可在高盛等籌集的5000億美元AI基礎設施資金中，對相關交易提供最高25%的剩餘價值支持。此外還向軟銀旗下SB Energy提供1050億美元擔保，換取該數據中心園區20年獨家使用英偉達硬件。
表外敞口到底有幾大？
摩根士丹利統計，七家超大規模雲端運算商和晶片製造商的表外承諾及信用支持合計已超過3.1萬億美元。
這意味著→ 科技公司賬面上睇唔出嘅隱性擔保規模，已遠超3000億美元的直接擔保數字。
KBRA高級總監Doug Colandrea直言：「過去一年表外敞口大幅擴張，給相關公司的信用風險狀況增添了極高的複雜性。」
貸款方點解願意接受這種安排？
AI硬件貶值快，貸款方最驚晶片買來無幾年就唔值錢。科技公司的擔保正好對沖了這層顧慮。
因此，此類擔保融資的利率僅比擔保方自身債務高出100至150個基點。簡單來說＝ 有大公司兜底，借錢成本幾乎同大公司自己發債差唔多。
風險喺邊？
一旦AI使用量不及預期、算力供給過剩或商業模式難以為繼，資產實際價值跌穿擔保底線，科技公司就要真金白銀補差額——表外負債即刻變成表內現金流出。
博通向投資者表示，鑑於頂尖AI實驗室強勁盈利軌跡及底層資產持續價值，擔保被觸發的概率較低。
但這反映出一個核心矛盾：AI基礎設施投資規模持續超出科技公司自身現金流，這一判斷能否經受週期考驗，是市場持續追蹤的核心變量。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。