壁仞科技擬再融資約10億美元，鎖定期届滿後或啟動配股
nashnova research
壁仞科技正考慮新一輪約10億美元股權融資，距上一輪9億美元配股僅隔三個月——中國AI晶片企業密集「抽水」，市場對稀釋效應的憂慮正壓制整個板塊估值。
這輪融資具體是甚麼情況？
據彭博援引知情人士，壁仞科技擬進行約10億美元新一輪股權融資，銀行已開始初步探詢投資者意向。
今年7月公司剛完成約9億美元配股，並承諾90天內不再出售股票；該鎖定期將於10月初届滿。
這意味著→ 鎖定期一過，公司可能即刻啟動新一輪發行——兩輪合計近19億美元，節奏相當進取。
壁仞科技是誰？股價現時如何？
壁仞科技是北京重點扶持的GPU晶片（用於AI訓練和推理的核心處理器）開發商，今年年初在港上市，首日升幅逾70%。
股價從6月高位約68港元回落至目前約34港元，腰斬；市值約860億港元（約合110億美元）。
彭博消息發布後，盤中一度升8.2%，但升幅隨即被抹去，截至當日下午3:08反跌約1%。
簡單來說＝ 市場最初把「有人願意投錢」讀成利好，但很快反應過來——新股發行意味著舊股東被攤薄，於是轉跌。
不只壁仞——整個AI板塊都在「抽水」？
智譜（Z.AI）周日宣布50億美元股票及可轉債發行計劃，此前7月已融40億美元；其港股本周累計跌16%。
MiniMax本周同樣下跌13%；恒生科技指數今年以來累計跌幅達22%。
這反映出 中國AI企業正處於「燒錢擴產 vs. 市場消化不了」的拉鋸——融資越密集，稀釋憂慮越重，股價越難撐住。
壁仞這筆錢拿不拿得到？
知情人士強調，討論仍在進行中，融資規模與結構尚未最終確定，公司亦可能最終決定不推進。
壁仞科技發言人未回應置評請求。
這意味著→ 能否成事，很大程度上取決於10月初鎖定期届滿時市場對中國AI晶片板塊的整體情緒——而眼下這個情緒並不樂觀。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。