美銀：AI資本開支上調至1.7萬億美元，銅箔玻纖光纖磁材鎢受益
Claire Weston
美銀將2030年全球AI資本開支預測從1.4萬億美元上調至1.7萬億美元以上，核心判斷是AI競爭正從算力轉向電力與材料基礎設施，銅、銅箔、玻纖、光纖、磁材、鎢六大上游材料因供給受限有望持續受益。
1.7萬億美元的錢花到哪裏去？
美銀上調的驅動因素有四個：加速計算遷移、雲平台競爭加劇、主權AI基礎設施建設、企業AI採用提速。
其中中國AI資本開支預計從2026年約1400億美元增至2030年3270億美元，複合年增長率24%，約佔全球支出20%。
這意味著→ 中國並非這輪AI投資的配角，而是五分之一的體量，材料端的需求增量很大一部分來自內地。
銅真的會被光纖替掉嗎？
美銀直接駁斥了「光進銅退」的說法：銅在數據中心內部供電和短距離信號傳輸中仍不可替代，AI擴張帶來的電力基礎設施投資亦會間接拉動銅需求。
中國數據中心驅動的銅需求將從2025年341千噸增至2030年1190千噸，複合年增長率28%，佔中國銅總需求比例從2.1%升至6.4%。
供給端更緊：美銀預計2026年全球銅供應下降1%，2026和2027年缺口分別為491千噸和754千噸。簡單來說＝ 需求在加速，供給在收縮，缺口逐年擴大。
個股方面，美銀首選紫金礦業，並給予江西銅業和洛陽鉬業買入評級。
銅箔和玻纖——高端緊缺、低端過剩的分裂格局？
銅箔需求正從電池應用向高端PCB（印刷電路板，電子設備裏連接各個晶片的「電路底板」）轉移。AI伺服器對PCB層數、高頻信號傳輸要求更高，推動高性能銅箔需求上升，而低端產能仍結構性過剩。
這意味著→ 並非所有銅箔廠商都受益，關鍵在於產品能否達到AI伺服器的規格門檻。
想從鋰電銅箔切換到PCB級銅箔，需要額外資本開支和工藝升級，客戶認證周期約一年或更久，供給響應很慢。
電子玻纖方面，高速PCB和封裝基板對低介電常數、低介電損耗、低熱膨脹系數（簡單來說＝ 信號跑得快、損耗小、受熱不變形）的基材需求激增，合格供應商稀少。美銀建議買入中材科技。
光纖、磁材、鎢——需求結構在怎樣轉變？
光纖需求正從傳統電訊轉向AI數據中心，整體供給充足，但預製棒（拉光纖用的原材料棒）產能限制使高規格光纖供應趨緊。美銀建議買入中天科技。
高性能釹鐵硼磁材（一種強力永磁體，用在摩打和冷卻系統裏）受AI數據中心冷卻系統和人形機械人拉動，稀土管控限制供給。美銀建議買入金力永磁。
鎢的需求從傳統刀具轉向AI硬件PCB鑽針（在電路板上打微孔的鑽頭），中國資源控制支撐價格。美銀還建議買入中廣核礦業，邏輯是核電作為AI電力需求的重要來源，鈾存在結構性供給缺口。
美銀的核心判斷是甚麼？
一句話總結：AI資本開支競爭正日益演變為電力與材料基礎設施競爭。
這意味著→ 誰能在需求加速期內解決上游材料的供給瓶頸，誰就能拿到這條受益鏈上的超額利潤。
這反映出 AI產業鏈的投資機會正在從「誰做晶片」向「誰供原料」延伸，而原料端的壁壘——技術認證周期長、資源管控嚴、產能切換慢——恰恰是利潤率能維持高位的原因。
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