美銀上調ABF載板缺口預測，2028年供需差擴至19%
Nashnova编辑部
美銀將2028年ABF載板供給缺口上修至19%，伺服器CPU需求激增推動行業從買方市場切換至賣方市場，載板廠定價權正從報價層面向毛利率傳導。
缺口為甚麼越修越大？
美銀8月19日將2026—2028年ABF載板（一種承載晶片、連接信號的高端基板）供給缺口分別上修至7%、14%、19%，比舊模型各高出3、4、3個百分點。
核心推手是伺服器CPU。美銀將其佔ABF總需求的比例上調至17%→21%→21%，舊預測僅13%→14%→14%，到2027年比舊模型高出7個百分點。
這意味著→ ABF需求不再只靠GPU一條線，伺服器CPU、定製ASIC、網絡交換晶片多線並行，單一平台延遲對整體衝擊變小，缺口更有韌性。
晶片越做越大，載板為甚麼反而更缺？
AI晶片面積擴大、I/O數量增加、功耗提升，載板所需面積、層數和線路密度同步上升。
簡單來說＝ 晶片變複雜後，同一台設備能做出的合格載板面積反而變少——需求漲、單位產能跌，缺口比晶片出貨增速更陡。
這反映出一個容易被忽略的機制：載板短缺的驅動力不只是「量多了」，更是「每一片都更難做了」。
產能集中到甚麼程度？擴產能填上嗎？
2026年前七家廠商合計佔ABF名義產能約97%：揖斐電21%、欣興電子20%、京瓷16%、新光電氣與南亞電路板各約11%、景碩科技和三星電機各約9%。
欣興電子擴產最積極，美銀預計其2027—2028年每年新增逾30%產能。但高端AI載板從設備交付到良率爬坡需要時間，無法用普通產品面積直接替代。
這意味著→ 擴產方向和短缺持續可以同時成立——產能在建不等於產能可用。替代技術（如玻璃基板）美銀判斷更接近2030年前後的變量，2026—2028年尚難構成確定供給。
毛利率改善了多少？誰最快？
2026年Q2台灣三家載板廠毛利率均明顯改善：南亞電路板環比提升890個基點，欣興電子680個基點，景碩科技490個基點。
南亞改善幅度最大，與其在高端網絡交換載板超過50%的市場份額及競爭有限的客戶結構直接相關。
美銀將欣興電子2028年收入預測上調12.6%，毛利率預測上調1.7個百分點，營業利潤預測上調20.9%，每股收益預測上調20.8%——規模與技術組合最強，上修幅度最均衡。
2028年每股收益上修，誰彈性最大？
美銀分別將欣興電子、南亞電路板和景碩科技2028年每股收益預測上調21%、18%、25%，景碩科技修正幅度最大。
景碩科技目前AI CPU收入佔比僅約5%，美銀預計2027年升至約15%，現有設備升級可從2028年起貢獻約7—8個百分點毛利率。
這意味著→ 景碩彈性最高恰恰因為基數最低——從5%到15%的跳躍比從高位再往上走容易兌現得多。
2030年兩套模型為甚麼給出不同排序？
自上而下模型（固定均價，變量是需求增速和份額）：基準情景下景碩科技淨利潤較舊2028年預測上行96%，強勢情景155%，彈性居首——主因份額基數低、AI放量空間大。
自下而上模型（固定出貨增速15%，變量是均價增速5%—25%）：基準情景下欣興電子和南亞電路板淨利潤分別上行78%和71%，景碩科技39%——漲價邏輯更利好規模和高端佔比更高的前兩家。
簡單來說＝ 如果缺口主要通過份額重分配兌現，景碩彈性最大；如果主要通過漲價兌現，欣興和南亞受益更直接。未來兩個季度的高端交期、長約重簽與毛利率走勢，是驗證賣方市場從預測變為事實的關鍵窗口。
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