美銀上調中國AI數據中心資本支出預測至2030年3270億美元
Miles Bennett
美銀將中國AI數據中心資本支出預測上調至2030年3270億美元、複合增長率24%，核心判斷是：AI算力競賽正演變為電力與材料的競賽，銅、光纖、變壓器等五大品類面臨結構性供給偏緊。
3270億美元——這個數字到底意味著甚麼？
美銀將中國AI數據中心資本支出預測上調至2030年3270億美元，複合增長率24%，屆時約佔全球AI資本支出的20%。
全球AI資本支出同步上調至2030年1.7萬億美元以上，較2025年的2600億美元大幅躍升。
這意味著→ 中國並非全球AI投資的旁觀者，五年後每花5美元AI資本支出，就有1美元花在中國。
AI競賽的真正瓶頸是甚麼？
美銀核心判斷：AI算力競賽正日益演變為電力基礎設施的競賽。
全球數據中心裝機容量預計從當前約100GW擴至2030年近300GW；單機架功率從傳統的10至15千瓦，沿Nvidia路線圖升至當前100至120千瓦，下一代有望突破1兆瓦。簡單來說＝一個機櫃的耗電量，正從「一台家用冷氣機」躍升到「一棟小型寫字樓」。
中國數據中心裝機預計從2025年29GW擴至2030年77GW，對應用電量從121太瓦時升至318太瓦時，約佔全國用電量的2.5%。
美銀同時指出，晶片限制導致部分互聯網企業轉向東南亞佈局算力，中國數據中心實際耗電量可能低於AI需求的真實增速。
五大材料哪裏最緊缺？
銅：中國數據中心相關銅需求預計從2025年34.1萬噸增至2030年119萬噸，複合增長率28%；全球銅供給預計2026至2027年出現49.1萬至75.4萬噸缺口。這意味著→ 銅不夠用的時間窗口就在眼前，不是遠期假設。
PCB材料：低端銅箔產能過剩，但AI伺服器拉動的高端銅箔需求急劇擴張；產能轉換壁壘高、客戶認證週期通常超過一年，供需缺口短期難以彌合。
光纖：需求從傳統電訊加速向AI數據中心遷移；預制棒（光纖的核心原材料，擴產週期長、技術壁壘高）形成結構性瓶頸。美銀給予江蘇中天科技買入評級，預計其2026至2027年每股盈利複合增長率約75%。
鈾：被視為AI算力時代可擴展、零碳、穩定基荷電力的核心戰略資源。說白了＝要給數據中心7×24小時不間斷供電，核能是目前最符合條件的零碳選項。美銀預測2026/27年鈾價將同比分別上漲47%/29%。
中國在電力供應上有甚麼結構性優勢？
中國商業電價較美國/歐盟低30%至60%，有效備用容量裕度約30%，輸配電設施平均壽命不足20年（美歐均超40年），網絡穩定性更高。
這意味著→ 中國的電網更新、更便宜、冗餘更多——這三條恰好是AI數據中心選址最看重的指標。
中國擁有46條超高壓輸電通道及完善的電力裝備製造產業鏈，變壓器出口預計2026年同比增長30%；全球變壓器短缺至少持續至2029年，高壓變壓器交貨期長達3年。
東方電氣是中國唯一具備中大型燃氣輪機出口能力的企業，其G50型50MW機組已向加拿大數據中心客戶銷售10台，計劃2027年底出口產能提升至23台、2029年底達45台。
液冷為甚麼是下一個爆發點？
機架功率密度持續突破風冷適用上限（約40千瓦/機架），疊加中國能效監管趨嚴，液冷滲透率加速提升。簡單來說＝晶片愈來愈熱，吹風已經唔夠用，必須用液體直接帶走熱量。
美銀預計中國數據中心液冷滲透率從2025年30%升至2030年70%，液冷需求從1.4GW擴至9.5GW，複合增長率47%。
整體數據中心冷卻市場規模預計2030年達700億元人民幣；其中浸沒式液冷（將整塊伺服器浸入冷卻液中）市佔率從約5%升至約17%，市場規模達160億元。
儲能和電源系統的機會在哪？
美銀預測2025至2030年全球電池儲能系統（BESS）新增裝機複合增長率約23%，至2030年全球AI數據中心新增BESS裝機將達70GWh。
中國AI數據中心電源供應系統（UPS+HVDC+SST）市場複合增長率約25%；Nvidia正積極推動供應鏈向800V高壓直流架構切換。這意味著→ 電源架構本身正在經歷一次「換代」，能跟上新標準的供應商將拿到增量訂單。
Content is for reference only, not financial advice.