美銀：伺服器CPU需求致台積電5nm/3nm產能佔比升至13%
Miles Bennett
美銀預計伺服器CPU晶圓消耗量將在三年內翻兩倍，到2028年佔台積電5nm及以下產能的13%，推動台積電定價權進一步增強，目標價上調至新台幣3060元。
伺服器CPU到底要吃掉多少先進產能？
美銀估算，伺服器CPU每月消耗的晶圓將從2025年的1.6萬片增至2028年的約5萬片，佔台積電5nm及以下節點產能的比例從6%升至13%。
這意味著→ 伺服器CPU正從先進產能的「配角」變成與GPU爭搶產能的「主角」，晶圓代工供應將更加緊張。
背後的驅動力：AI工作負載正從訓練轉向推理與智能體應用，推理需要大量CPU算力配合，CPU複雜度和出貨量同步攀升。
誰在把CPU生產推向台積電？
AMD、英偉達以及Google等超大規模雲廠商紛紛將伺服器CPU交給台積電代工，外包生產滲透率將從2025年的52%升至2028年的71%。
具體產品放量速度驚人：AMD Venice從2026年的280萬顆增至2027年的870萬顆；英偉達Vera 2027年產量達940萬顆；Google Axion 2027年超550萬顆。
簡單來說＝ 以前Intel自己造大部分伺服器CPU，現在AMD和雲廠商的定制晶片愈來愈多，而它們全部要靠台積電的先進產線來生產。
台積電憑甚麼能持續提價？
台積電7nm及以下產能將從2023年的每月32萬片增至2028年的約68萬片，年複合增長率16%，先進製程佔總產能比例升至40%–45%。
3nm節點即使持續擴產，利用率仍接近滿載——這意味著→ 供給增速追不上需求增速，台積電擁有持續提價的底氣。
毛利率因此受惠：折舊增速（17%年複合）低於營收增速（28%年複合），美銀預計毛利率有望在2028年擴張至68%。
資本支出和盈利預測調到了甚麼水平？
美銀預計台積電2027年資本支出達760億美元，2028年進一步升至810億美元，2026–2028年年複合增長率21%。
目標價從新台幣2560元上調至3060元（ADR從490美元上調至590美元），維持買入評級。
2026/2027/2028年每股盈利預測分別上調至新台幣103/150/177元——這反映出美銀認為伺服器CPU放量將成為台積電下一個盈利增長引擎。
封裝環節誰最受益？
英偉達Vera和AMD Venice均採用CoWoS封裝（一種將多顆晶片並排集成在同一基板上的先進封裝技術），美銀估算伺服器CPU封裝與測試市場將以71%年複合增長率擴張至2028年的96億美元。
行業CoWoS產能需以52%年複合增長率擴張方能滿足需求；ASE產能份額從2026年的18%提升至2027年的29%，其LEAP業務預計以96%年複合增長至2028年的約120億美元。
簡單來說＝ 晶片愈做愈複雜，光造出來還不夠，如何把多顆晶片「拼」在一起同樣是瓶頸——這個環節的錢，ASE吃到的份額正在快速擴大。
3D封裝的下一步是甚麼？
AMD已通過3D V-Cache驗證了混合鍵合（一種令兩塊晶片直接銅對銅貼合的工藝）路線圖，第六代EPYC Venice將結合台積電SoIC-X與CoWoS-L技術。
英偉達預計2028年在Feynman GPU上採用類似方案；台積電SoIC（台積電的晶片堆疊技術）產能預計從2026年四季度的每月2萬片增至2028年四季度的5萬片。
這意味著→ 伺服器CPU能否如期放量，將是驗證台積電先進製程利用率能否維持高位的關鍵觀察指標。
Content is for reference only, not financial advice.