美銀警示ASML入局混合鍵合，下調Besi評級並砍半目標價

nashnova research

今天发布阅读约 3 分钟

美國銀行將荷蘭半導體設備商Besi評級從買入下調至中性、目標價削減近一半，理由是ASML公開表態有意進軍混合鍵合市場，這意味著Besi最核心的增長故事首次面臨巨頭級競爭者的直接威脅。

美銀到底說了甚麼？

美銀分析師周二將Besi評級從買入下調至中性，目標價削減近半。

核心理由只有一個：同為荷蘭企業的ASML已公開表態，有意進入混合鍵合（hybrid bonding，一種令兩塊晶片直接貼合、省去中間凸點的先進封裝工藝）市場。

報告明確寫道：這一競爭威脅和Besi可能需要大幅加碼研發的風險，目前均未反映在股價中。

這意味著→ 美銀並非說ASML一定能搶到份額，而是說「不確定性本身就夠壓估值」——在ASML計劃明朗化之前，這把懸著的刀不會消失。

混合鍵合是Besi當前最核心的增長邏輯。伯恩斯坦分析師預測，到2028年全球出貨的混合鍵合設備中，四分之三可能來自Besi。

Besi自己的樂觀預期：到2030年累計出貨超2,000台混合鍵合設備；但截至2025年底，累計訂單量才剛過150台。

簡單來說＝從150台到2,000台，中間那條增長曲線就是Besi整個估值故事的支柱——如果這條曲線被別人分走一段，故事就要打折。

混合鍵合目前最大的瓶頸是良率偏低——把多顆晶片疊在一起，對精度要求極高，製造商很難穩定產出足夠多的合格品。

ASML的潛在優勢恰好在這裡：它在高精度、高速光刻領域積累了數十年技術專長，精度控制是它的老本行。

ASML去年已出貨首款先進封裝產品；今年4月，CEO克里斯托夫·富凱在業績會上表示，公司將繼續「研究支持客戶」混合鍵合需求的機會。

這意味著→ ASML不是在畫餅——已有產品落地、管理層公開站台，信號比市場預期的更實質。

Besi股價周二盤中一度下跌6.4%。

該股在第三季度已是斯托克600指數中表現最差的成分股，季度內累計跌約三分之一；不過年內仍累計上漲約45%。

此前拖累股價的另一個因素：市場擔憂存儲晶片廠商可能推遲採用混合鍵合技術。

簡單來說＝股價跌的不只是ASML這一個壞消息——混合鍵合的推廣節奏本身就在放慢，兩個利空疊在一起，才有了季度跌三分之一這個數字。

美銀強調：他們並未假設ASML將佔據顯著市場份額，但不確定性本身已足以壓制Besi估值。

Besi和ASML雙方均未就此置評。

這反映出市場重新定價Besi的關鍵驗證節點只有一個：ASML能否真正把光刻精度優勢轉化為封裝市場份額——在這個問題有答案之前，Besi的估值天花板很難打開。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。