博通尋求逾600億美元AI晶片債務融資，總規模或達千億
Nashnova编辑部
博通正與多家貸款機構洽談逾600億美元的AI晶片債務融資，若加上約300億美元次級債，總規模或達1000億美元——這意味著AI算力的融資競賽已進入千億級別，信用風險隨之放大。
這筆融資的結構是怎樣的？
優先有擔保檔規模在600億至700億美元之間，博通為該檔提供部分擔保。
另有約300億美元的次級債務檔，若全部落地，總規模或達1000億美元。
債務由一家SPV（特殊目的載體，專門為單一交易設立的空殼公司）發行，受益方包括AI公司Anthropic及其他企業。
這意味著→ 博通並非自己借錢，而是用信用背書幫AI客戶拿到更低成本的融資。
黑石和阿波羅為何參與其中？
黑石和阿波羅正與博通磋商參與本次融資，三方今年6月已建立合作框架。
此前三方已完成一筆350億美元的晶片融資：阿波羅和黑石出資購買定制AI晶片，再租賃給Anthropic。
簡單來說＝ 這是「買設備再出租」的模式——投資者買晶片、AI公司租來用，博通的擔保令這筆債取得投資級評級，利息更低。
三方合作平台計劃為逾20吉瓦算力提供融資，相當於約20座核電站的發電量。
博通的戰略意圖是什麼？
博通CEO今年3月表示，預計明年AI晶片銷售額將突破1000億美元。
博通還與蘋果簽署了預計價值逾300億美元的合作協議，並持續為OpenAI等公司開發定制AI晶片。
這反映出 博通的策略路線：用「晶片+融資」的組合拳搶佔市場，正面挑戰英偉達在定制AI晶片領域的主導地位。
風險在哪裏？
債市交易員對高達700億美元的「影子AI背書」風險已存有顧慮。
融資談判仍在進行中，細節可能變化，亦可能分批推進而非一次過完成。
這意味著→ 核心問題只有一個：一旦AI需求出現波動，博通的信用背書能否有效兌付——這是整個融資模式能否持續獲得市場認可的驗證節點。
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