應用材料CEO：晶片擴張週期將持續數年
Claire Weston
應用材料CEO迪克森透露，主要客戶已給出未來兩年以上的設備需求展望、部分延伸至2030年，顯示AI驅動的半導體投資周期可能遠超市場預期。
客戶憑甚麼敢給出這麼遠的預測？
迪克森稱公司對未來八個季度的需求「極為清晰」，三年期預測的精確度亦在提升。
這意味著→ 大客戶並非畫餅，而是自身擴產計劃已鎖定，需要設備商同步備貨備產能。
客戶名單覆蓋台積電、三星、英特爾、SK海力士、美光、鎧俠——幾乎是全球前沿製造商的全陣容。
為甚麼「封裝」成了增長最快的賽道？
迪克森指出，先進封裝設備是整個半導體行業增速最快的細分領域之一，公司預計該業務今年將增長50%。
簡單來說＝ 過去靠把電路刻得更小來提速，現在這條路愈來愈難走；行業轉向把多塊晶片「拼」成一個系統，封裝就是做這件事的技術。
迪克森原話：「如何將計算組件連接在一起……將是最令人興奮、增長最快的細分市場之一。」
全球半導體市場到底漲多快？
全球半導體市場預計2026年首次突破1.5萬億美元，比此前預測提前了約四年。
這意味著→ AI基礎設施的大規模投資加上存儲器漲價，把整個行業的增長時間表壓縮了一大截。
據世界半導體貿易統計組織數據，市場規模預計2027年進一步增至逾1.9萬億美元。
中國業務受限，應用材料慌不慌？
2025財年中國市場收入佔總營收30%，低於上一財年的37%，降幅明顯但迪克森稱「並不過於擔憂」。
這反映出 應用材料在中國的主要客戶集中於成熟製程（互聯設備、通信、汽車、電源傳感器），而非尖端晶片——恰好是出口管制瞄準較少的領域。
說白了＝ 公司超過80%的增長來自尖端晶片設備，中國業務佔比下降對增長引擎的影響有限。
這輪擴張周期真能持續嗎？
應用材料正大幅擴充產能，近期在新加坡開設了一座耗資5億美元的生產設施。
迪克森提到美國半導體製造回流趨勢，但強調人才、能源、水資源和材料等基礎設施仍需持續投入。
這意味著→ 客戶給出的長周期需求展望能否真正轉化為訂單，將是驗證這輪擴張持續性的關鍵——看得見不等於拿得到。
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