中國放寬InP襯底出口管制 台灣化合物半導體供應商下半年受益
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中國5月底放行約4000片磷化銦襯底，是去年8月以來第二次批准出口，暫時紓緩了制約全球AI數據中心建設的光通信產能瓶頸——台灣供應商預計下半年直接受益。
磷化銦襯底為何能卡住整條供應鏈？
InP襯底（磷化銦，一種製造高速光通信晶片的核心基板材料）長期由美國AXT與日本住友主導供應。
中國自2025年2月起對襯底出口實施管制，AXT無法從中國生產基地出貨，光通信產能嚴重收縮。
這意味著→ 一塊幾英寸的襯底斷供，足以令下游光模組以至全球AI數據中心的擴建節奏被迫放慢。
這次放行是怎樣批出來的？
中國採取「閉環管理」審批：外延廠、晶圓代工廠及終端客戶均須提交產出與需求證明，審核通過後方可放行。
2025年8月首批8000片獲批，2026年5月底第二批約4000片完成發貨。
簡單來說＝ 並非一刀切解禁，而是「一單一審」——每一片襯底的去向都要交代清楚，恢復供應的節奏掌握在審批方手中。
GCS為何是最直接的受益方？
GCS（Global Communication Semiconductors）在美國營運一座4英寸晶圓廠，月產能4500片、年產約5萬片。
此前因InP襯底短缺，大部分產能被迫轉做射頻（RF）元件，光電子產品僅佔約四分之一。
襯底恢復供應後，董事長黃大倫預計7至8月起出貨逐步回升，光電子營收下半年增長，支撐全年業績。
這反映出 一個關鍵結構：GCS光電子佔營收70%、RF佔30%，襯底一鬆綁，高毛利的光電子線即刻放量。
GCS在光探測器和激光器上走到了哪一步？
光探測器（PD，將光信號轉為電信號的晶片）領域，GCS據報持有約70%市場份額，主力產品為100G PD，200G PD正在爬坡。
黃大倫預計2027至2028年光通信市場爆發式增長，PD年需求量到2028年將超過4萬片。
激光器方面，GCS已開發出70mW及100mW連續波產品，惟認證周期長、門檻高，計劃投資台灣Wellywave Semiconductors建立產能，目標2026年底完成認證、2027年量產，月產能1000片。
還有誰受益？供應能否持續？
台灣外延供應商VPEC（Visual Photonics Epitaxy）同樣被列為受益方——新批次襯底須先經VPEC等外延廠處理，再進入晶圓製造環節。
這意味著→ VPEC處於襯底與成品之間的關鍵中轉站，放行量愈大，其訂單彈性愈強。
但供應能否持續穩定，仍取決於中國當局後續的審批節奏——「閉環管理」模式下，每一批都是獨立審批，並無長期配額保證。
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