中國晶片設備商併購提速，國產替代份額劍指43%
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拓荊科技停牌擬收購盛吉盛，補齊刻蝕產品線；同一周內中微、華海清科亦密集出手——中國半導體設備國產化率已從2017年的4%升至2025年的21%，行業機構預計2028年前後可達約43%。
拓荊科技點解要買盛吉盛？
拓荊科技（專做薄膜沉積設備的上市公司）宣佈停牌，計劃以發行股份加現金方式收購盛吉盛控股權，同步募集配套資金。
盛吉盛主攻 PVD（物理氣相沉積，用來替晶圓鍍金屬薄膜）、刻蝕及 CVD（化學氣相沉積）設備——正正是拓荊產品線的空白。
這意味著→ 拓荊想從「只做沉積」轉型為「沉積＋刻蝕」綜合平台。簡單來說＝ 以前只賣一道工序的機器，現在要把相鄰工序都包進來。
風險在邊度？
分析師提示三重風險：收購估值、整合難度、商譽減值。
拓荊科技股價年內已累升逾150%，剛完成46億元人民幣定增。這意味著→ 高位併購一旦整合不及預期，商譽同股價都會受壓。
這反映出 設備國產替代的熱度正推高資產價格，買方需要為「賽道溢價」埋單。
唔止拓荊——成個行業都喺度擴張？
僅6月最後一周：中微公司完成收購 CMP（化學機械拋光，晶圓製造中用嚟將表面磨平的工序）設備商盛美半導體；華海清科敲定379.5億元融資計劃，在上海新建研發與製造基地。
三股力量同時驅動擴張：長鑫存儲與長江存儲加速擴產、AI 基建投資拉動先進及成熟製程需求、國產設備經多年驗證後開始攞到量產大單。
簡單來說＝ 下游廠要起更多產線，同時肯用國產機器——設備商既有需求拉動，又有替代窗口，所以集體加碼。
國產化率究竟去到邊？
中國國產設備喺國內晶圓製造設備市場嘅份額：2017年約4% → 2024年約16% → 2025年約21%。
行業機構估算，若替代進程持續，2028年前後有望達到約43%。
這意味著→ 三年內份額要再翻一倍。能否兌現取決於兩個變數：長鑫、長江嘅擴產節奏，以及新設備喺量產線上的實際驗證進度。
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