中國晶片行業前7月利潤暴增18.5倍，高盛預測2035年先進製程自給率達66%

Nashnova编辑部

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中國集成電路行業前七個月利潤同比暴增18.5倍，AI算力需求推動量價齊升；高盛同步將2030年半導體資本開支預測上調至820億美元，預計2035年先進製程自給率從8%躍升至66%——良率追趕速度將決定這條路能走多遠。

利潤暴增18.5倍，錢從哪來？

國家統計局數據：2026年前七個月，集成電路行業利潤同比增長18.5倍，貢獻了同期電子行業利潤增量的逾80%。

這意味著→ 中國電子產業的利潤引擎，已經從組裝、整機切換到了晶片本身。

驅動力是AI算力需求：計算晶片與存儲晶片量價齊升，電子行業整體利潤同比增長1.1倍，佔全國大型工業企業利潤增長的9.3%。

下游最猛：計算機製造業利潤同比增長3.3倍，外設設備增長2.5倍，工業控制計算機增長1.6倍。

上游同步放量：電子專用材料利潤增長226.8%，半導體分立器件（晶片裡最基礎的單個元器件）增長45.8%，電子電路製造增長37.1%。

簡單來說＝晶片賺錢的熱度正沿供應鏈向兩頭蔓延——做材料的、做整機的都跟住食到肉。

高盛將中國2030年半導體資本開支預測上調至820億美元，比一年前的估算高出79%。

理由有兩條：生成式AI需求持續擴張 + 半導體本土化加速。

這意味著→ 高盛認為中國的晶片投資不是短期脈衝，而是一條至少跑到2030年的長坡道。

高盛預計，中國7納米及以下先進製程晶圓（用來造最先進晶片的矽片）國內供應量將以年均46%的複合增速擴張（2025至2035年），遠超同期17%的需求增速。

到2035年，國內先進製程月產能預計達約41萬片，可覆蓋月需求量約61.9萬片的66%——而2025年這一自給率僅為8%。

簡單來說＝十年內從「幾乎全靠進口」到「三分之二自己造」，這是高盛給出的最樂觀路徑。

高盛預測中國先進製程良率（每批晶片中合格品的比例）將從2026年的23%升至2030年的50%、2035年的75%。

但台積電7納米良率據ICsmart數據已超90%。這反映出即便按高盛最樂觀路徑，中國與台積電的良率差距到2035年仍未完全拉近。

光刻機仍是最大樽頸：中國高度依賴ASML的深紫外光刻設備（DUV），而美國出口管制封鎖了極紫外光刻設備（EUV，精度更高、製造更先進晶片的關鍵設備），良率追趕速度因此受限。

設備端：高盛預計中國本土晶圓製造設備供應商市佔率將從2026年的31%升至2028年的38%。

存儲是另一支柱：長鑫存儲（CXMT，DRAM）與長江存儲（YMTC，NAND閃存）在本輪存儲上行週期中快速擴張。

按出貨量計，中國半導體國內產量佔需求的比例已從2010年1月的38%升至2026年6月的約70%；但按價值計算仍顯著偏低。這意味著→ 中國造得多的是中低端晶片，高價值的先進製程晶片仍大量依賴海外——良率能否按預測路徑提升，是判斷2035年目標能否實現的核心變量。

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