中國玻璃基板勢力崛起，價格與產能優勢正面叫板韓國
Alina Collins
中國超過十家企業湧入半導體玻璃基板賽道，以價格和產能規模為武器逼近韓美日先發陣營——一旦量產落地，全球供應鏈重心大概率向中國傾斜。
玻璃基板是甚麼，為何巨頭都在搶？
玻璃基板（用一片特製玻璃取代傳統樹脂板來承載晶片的封裝技術）——訊號傳輸更快、翹曲更小，被視為下一代先進封裝的關鍵底座。
Broadcom、AWS、三星電子等科技巨頭均在積極推進導入。這意味著→ 玻璃基板已從實驗室概念走向真金白銀的產線投入。
中國誰在做，進展到哪了？
京東方（BOE）打頭陣，依託 LCD 時代積累的玻璃加工能力切入，宣佈入場約兩年即建成試產線。
維信諾緊隨其後，去年起整合材料、零部件及設備供應鏈，已啟動產能投資並廣泛對接上游供應商。
目前可確認參與企業超過十家，涵蓋基板廠和 OSAT（負責晶片封裝測試的外包企業）。簡單來說＝ 中國走的是「廣撒網、快迭代」路線，技術推進節奏被業內形容為「極為激進」。
和韓美日比，差距還有多大？
核心工藝中，TGV（玻璃通孔）與蝕刻兩項，中國已基本持平甚至接近韓國水平。
最後一道硬骨頭是金屬化——將導電金屬可靠地填入微孔並連通電路。這意味著→ 一旦金屬化工序攻克，中國企業即進入量產全面備戰階段。
現階段領跑者仍是Intel、Absolics（SKC 旗下）、三星電機、LG Innotek、大日本印刷（DNP）及台灣欣興電子，最早2010年前後佈局，原型產品穩定性仍佔優。
真正的戰場在哪裡？
導入初期，晶片廠商大概率先採用韓美日產品。但業界判斷：中國一旦實現穩定量產，客戶切換或分散供應鏈的可能性極高。
這反映出玻璃基板競爭的底層邏輯——價格和供貨規模決定終局。簡單來說＝ 誰先把良率做上去、把價格打下來，誰就拿走大盤。
韓國的先發優勢面臨實質性威脅：中國追趕節奏持續提速，分析師 Jukan 認為這一領先窗口或將迅速收窄。
Content is for reference only, not financial advice.