中國晶片設備商拓荊科技2026上半年淨利潤暴增1324%
Nashnova编辑部
拓荊科技上半年淨利潤按年暴增1324%至13.43億元人民幣，營收增長49%，先進製程設備進入量產放量期，利潤彈性開始兌現。
利潤翻了十幾倍——真正賺到了，還是賬面數字？
淨利潤13.43億元，按年增長1324%，但其中約9.6億元來自交易性金融資產的公允價值收益（簡單來說＝ 公司持有的金融投資升值，浮盈計入利潤）。
剔除一次性因素後，扣非淨利潤仍有3.67億元，按年增長862%。這意味著→ 即使撇走「紙面收益」，底層盈利能力依然大幅改善。
毛利率從上年同期約32%升至41%，毛利潤多了約5.7億元；同期營運成本增速僅29%，遠低於營收增速49%。簡單來說＝ 賣得多、每台賺得也多、花錢還更省——規模效應跑出來了。
先進製程設備——具體賣了甚麼、賣給誰？
核心產品是 PECVD（等離子體增強化學氣相沉積，一種在晶片表面「鍍膜」的設備）：用於 ONO 多層結構的 PECVD Stack 系統和 ACHM 系列已批量出貨並通過客戶驗證。
ALD 設備（原子層沉積，能逐原子層精確鍍膜的技術）在先進存儲領域拿到複購訂單，即客戶用完第一台再買更多。這意味著→ 設備已從「試用」跨入「產線標配」階段。
產品線覆蓋先進存儲、先進邏輯、成熟邏輯、先進封裝、功率器件等場景，累計出貨反應腔體超3,800個，客戶端累計處理晶圓約6億片。
3D 集成設備——點解係第二增長曲線？
拓荊正向混合鍵合設備延伸——混合鍵合（將兩塊晶片面對面直接貼合的工藝）是先進封裝的核心環節。產品覆蓋晶圓對晶圓和晶片對晶圓兩種路線，同時開發鍵合後的空洞修復設備。
這反映出行業趨勢：當單顆晶片的製程逼近物理極限，「將多顆晶片堆疊起來」便成為提升性能的主要路徑，做堆疊設備的公司正處於風口。
瀋陽二期廠房主體已封頂，規劃面積超15萬平方米，預計2028年投產。這意味著→ 產能瓶頸正提前佈局，為訂單放量做準備。
研發和訂單撐得住後續增長嗎？
上半年研發投入4.23億元，佔營收14.5%，研發人員856人佔員工總數42%，累計專利申請2,245件。
公司表示在手訂單充足，可支撐全年交付。系統平均在線率超90%，反映設備在客戶產線上運行穩定。
同時擬派中期現金股息每10股3.5元，合計約1.01億元。簡單來說＝ 公司認為現金流夠充裕，願意一邊投研發一邊派息——這本身就是信心信號。
下半年睇甚麼？
扣非淨利潤能否延續862%的增速，是驗證「量產擴張能否持續轉化為真實盈利」的關鍵。上半年毛利率躍升9個百分點，若下半年能穩守40%以上，邏輯便站得住。
金融資產浮盈9.6億元不可複製，下半年淨利潤增速大概率回落，但市場更關注的是扣非利潤的趨勢。
這反映出一個更大的判斷：中國半導體設備的國產替代正從「能不能用」進入「能不能賺錢」的階段，拓荊的利潤彈性正是這個轉折點的縮影。
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