中國晶片材料商追趕日本，T-glass成AI硬體瓶頸
Miles Bennett
中國半導體材料市場達156億美元、增速全球第一，但在AI伺服器關鍵材料T-glass上仍落後日本2至3年——這場追趕能否改變全球供應格局，良率是核心驗證點。
中國半導體材料市場跑多快了？
據SEMI數據，2025年中國半導體材料市場規模達156億美元，按年增長13%，增速居全球首位。
全球半導體材料市場總規模732億美元，中國佔比約兩成。這意味著→ 中國已是全球最大的增量來源，但存量份額仍遠低於日本。
廣源新材料、生益科技、江豐電子材料、紅街新材料等廠商正加速擴產，產品覆蓋AI晶片、先進封裝及印刷電路板所需關鍵材料。
T-glass是甚麼，為何卡住了AI伺服器？
T-glass（T型玻璃纖維，一種熱膨脹系數極低的特種玻璃材料）用於高性能晶片封裝，防止晶片在高溫下翹曲變形。簡單來說＝ 晶片越強、發熱越大，封裝材料稍有膨脹就會令晶片「翹邊」報廢，T-glass就是防止這件事的。
據CLS報告，全球T-glass供應緊張已波及英偉達和蘋果等主要科技企業。這意味著→ 這並非小眾材料問題，而是直接制約頭部AI硬件出貨節奏的瓶頸。
廣源新材料已開始向AI晶片封裝供應T-glass，並計劃進一步擴大產能。
日本領先多少，差距在哪？
日本日東紡（Nittobo）在T-glass領域仍具技術領先優勢。業內高管估計，中國廠商在生產良率和製造工藝上落後日本約2至3年。
簡單來說＝ 中國企業能造出T-glass，但合格率和穩定性未達標，規模化供應的門檻卡在良率上。
日本企業在T-glass及光刻膠等高端材料上亦保持較高市場份額。這反映出半導體材料領域「能做」和「能穩定量產」之間的差距，往往比晶片製造本身更難靠投資快速彌合。
北京的政策推力能改變甚麼？
北京方面持續透過產業政策強化半導體自主能力，據報道已出台措施鼓勵更多使用國產晶片製造設備與技術，以降低對外依賴。
據路透社報道，隨著全球AI數據中心建設加速，先進電子材料短缺問題日益突出，供應鏈在地緣政治背景下承壓加劇。
這意味著→ 政策能加速擴產和採購替代，但核心驗證點是中國廠商能否在良率和工藝上實質性縮短與日本的差距——這決定了追趕能否真正改變全球材料供應格局。
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