中國功率晶片廠商集體提價，AI伺服器擠壓成熟製程產能
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中國近20家功率半導體廠商宣布7月起提價10%–25%，AI伺服器功耗是傳統伺服器的三至五倍，正把成熟製程產能擠到極限，成本壓力已沿供應鏈逐波傳導至終端。
士蘭微全線提價15%，說明了甚麼？
士蘭微宣布自2026年7月1日起全線產品提價至少15%，覆蓋MOSFET、IGBT、碳化硅器件、MEMS感測器、LED及模擬IC。
士蘭微是IDM（集成器件製造商，即自主掌控晶片設計、製造、封裝、測試全流程的企業）。這意味著→ 連生產環節自己掌控的大廠都扛不住成本了，純設計公司的壓力只會更大。
簡單來說＝ 如果連「自己開廠」的公司都要提價，說明這不是個別問題，而是整條產業鏈的成本都在漲。
為甚麼這一輪提價集中爆發？
AI伺服器功耗是傳統伺服器的3到5倍，大幅拉動電源管理IC和功率器件需求。士蘭微表示AI相關功率訂單已全面排滿且難以按時交付。
揚杰科技今年已完成第二輪提價，幅度10%–15%；華潤微、新潔能、捷捷微電、立昂微等也相繼發出漲價信號。全球近20家模擬及功率半導體公司宣布7月起提價，英飛凌、意法半導體、德州儀器均已多次上調價格。
這反映出一個結構性變化：AI伺服器、新能源汽車、儲能和高端工業四大方向同時搶佔8吋和12吋成熟製程產能，供給被多路需求同時拉緊。
產能到底緊到甚麼程度？
華虹半導體格科微2025年平均產能利用率已達106.1%——超過100%意味著產線已在超負荷運轉。
其Fab 9產線預計2026年第三季度完成產能配置後將迅速走向滿載。
簡單來說＝ 工廠已經沒有空餘的機器時間了，新訂單要麼排隊，要麼加價才能擠進去。
成本是怎樣一波一波漲上來的？
第一波（年初）：封裝材料漲價，主要是金和銅價格上漲推高封裝成本。
第二波：晶圓製造成本上升，特種氣體供應趨緊抬高前端製造費用。
第三波（年中）：疊加AI相關功率器件需求進一步走強，需求端與成本端同時發力。供應商採取分階段傳導策略，避免一次性衝擊下游客戶。
誰扛得住漲價、誰扛不住？
AI電源、新能源汽車、儲能、高端工業設備對價格敏感度較低，這些客戶更在意供應穩定性，小幅漲價可以接受。
消費電子、白色家電、通用電機領域客戶則更可能推遲訂單、削減採購或轉換供應商。
士蘭微指出，AI以外的工業和汽車需求並未出現明顯變化，復甦態勢並不均衡。這意味著→ 這輪漲價不是全面景氣回升，而是AI一條線拉動的結構性緊缺。
碳化硅會不會跟著漲？
目前中國碳化硅功率半導體價格尚未明顯上漲，但跌勢已止，市場趨於穩定。下游客戶之間的激烈競爭仍在壓制供應商定價能力。
但上游信號不同：導電型和半絕緣型碳化硅襯底同比漲幅已超50%；英飛凌表示碳化硅器件需求正在加速，高端碳化硅模組、車規級產品和高壓模組漲幅超過15%。
說白了＝ 碳化硅的上游原材料已經在漲了，但終端產品還沒跟上——這個「剪刀差」能撐多久，是下半年判斷這輪功率半導體周期走多遠的關鍵觀察點。
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