晶片設備交貨期逼近一年，三星SK海力士提前下單
Claire Weston
全球五大半導體設備商交貨期已拉長至原來的1.5到2倍，部分設備從落單到裝機需要整整一年；三星與SK海力士正考慮提前落單，以防新產線投產時間表失守。
設備交貨期到底拉長了幾多？
應用材料、ASML、泛林集團、東京電子、科磊五家設備商交貨期升至此前的1.5到2倍——這五家合計佔全球半導體設備市場約70%份額。
簡單來說＝以前落單大約六個月到貨，而家同一部設備從落單到安裝完畢可能要成年。
不止頭部廠商受影響：一家同時向台積電和美光供貨的韓國設備商，部分產品交貨期從三四個月拉長到六至八個月；另一家向美光供應後道設備的廠商報告交貨期增加約50%，部分已超一年。
點解交貨期會集體拉長？
直接原因是全球晶圓廠投資潮——各地同時上馬新產線，設備需求增速已超出供應商的供貨能力。
提前備足產能的設備廠商目前生產線滿負荷運轉，而未能及時擴產的供應商則持續面對交付壓力。
這意味著→設備供應鏈的樽頸不是技術問題，而是產能規劃的時間差：需求來得比擴產快。
三星同SK海力士打算點應對？
兩家公司的採購團隊正密切跟蹤設備交貨進度，並制定應對方案。
據知情人士透露，雙方均在考慮比以往更早發出採購訂單，以鎖定規劃中產線所需設備。
這意味著→對這兩家韓國晶片巨頭而言，設備到貨延遲直接威脅新晶圓廠的投產節點——能否提前鎖定設備，決定了產能擴張時間表能否守住。
呢件事對成個行業意味著乜？
設備可獲得性已從「採購問題」升級為晶圓廠投資與量產規劃的核心制約因素。
說白了＝而家唔係「有錢就建到廠」，而係「有錢都要排隊等設備」。
這反映出半導體擴產競賽的樽頸正從資金端轉向供應鏈端——邊個先拿到設備，邊個就先量產。
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