中金：科技行情進入中場，三季度調整後下半場有望擴散
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中金判斷全球科技行情進入中場休息而非終局，但三季度融資壓力、日圓套息逆轉和韓國半導體槓桿三重風險疊加，調整大概率延續；消化風險後，行情有望從AI硬件向應用、工業、資源品擴散。
點解話係「中場休息」而唔係「見頂」？
中金認為本輪大周期的底層邏輯無變：AI投資周期仍在延續，支撐美國經濟實際增長和美股盈利上行。
但短期矛盾好突出——融資熱（企業大量發債）與資金緊（流動性收縮）同時發生，疊加高擁擠度和高槓桿，市場需要時間消化。
這意味著→ 中金的判斷係「歇一歇再行」，唔係「行完了」。三季度震盪屬戰術風險，唔係結構性轉向。
聯儲局換帥同融資壓力，點樣同時擠壓市場？
新主席沃什（Waller）上台後幾乎無露面，打破咗2008年以來聯儲局同市場之間「放風→定價→兌現」的默契。中金判斷佢大概率行「嚴守規則、忽視市場」路線，導致加息預期自3月起大幅走高。
簡單來說＝ 以前聯儲局會提前「吹風」，市場可以提前消化；而家新主席唔吹風，市場只能自己估，估嘅結果偏鷹。
融資端數字更直接：三季度美債淨發行6,710億美元（二季度僅1,890億），其中中長端3,670億美元；財政TGA賬戶（政府喺聯儲局嘅「存款」）預計維持約9,500億美元高位，持續從市場抽走現金。
企業債方面，三季度淨發行可能超4,600億美元。科技板塊信用違約息差（CDS，衡量企業違約風險嘅價格）已在走高，但投資級利差仍處歷史低位——這反映出市場可能仲未完全消化呢波融資壓力。
日圓套息交易逆轉，點解會波及全球？
套息交易（carry trade，借低息日圓、投高息資產賺利差）的頭寸已到歷史高位：日本外資銀行內部賬戶資產近160萬億日圓，日圓期貨期權淨空頭超16萬張。
中金外匯組判斷，當前環境與2024年8月套息逆轉時期高度相似——日圓弱勢、頭寸擁擠、日本當局干預、央行加息四個條件齊備。
這意味著→ 一旦日圓由貶轉升，升值速度可能遠快過利差變化驅動嘅常規節奏。歷史數據顯示，日圓升值周期中，中美日歐股市年化收益分別比貶值周期低23.5%、7.9%、20.5%和16.1%。
韓國半導體回調，點樣傳導到美股？
SK海力士和三星較高點已分別回落超28%和22%，帶動費城半導體指數同步回調。6月韓國海外投資者淨賣出47萬億韓圓，個人投資者淨買入40萬億韓圓——外資在走，散戶在接。
韓國股市融資餘額約38萬億韓圓，槓桿ETF規模330億美元，7月以來仍每週淨流入超20億美元。
簡單來說＝ 高集中度（全部擠喺半導體）+ 高資金分歧（外資vs散戶）+ 高槓桿（融資+槓桿ETF）= 一個好脆弱嘅結構。若存儲價格或AI資本開支預期走弱，散戶融資盤和槓桿ETF被動平倉，會透過外資贖回傳導到美國半導體板塊。
中場之後，行情往邊度擴散？
中金重申全球經濟仍係K型分化：上半支（AI投資鏈）強勁，下半支（消費、地產、小企業）疲弱——高頻職位空缺量低位徘徊，實際可支配收入同比已跌至零附近。
這意味著→ 加息預期驅動嘅流動性收緊唔會長期持續。一旦消費同地產加速走弱，降息預期會自然回歸。
中場調整消化風險後，中金睇好行情喺K型上半支內擴散：從AI硬件向AI應用、工業、資源品以及廣義安全資產延展——呢個係驗證本輪周期下半場邏輯嘅關鍵節點。
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