Citadel Securities：AI晶片融資債務2028年或超5000億美元
Miles Bennett
Citadel Securities預測到2028年AI晶片融資將新增超5000億美元債務，規模超過美國投資級債券指數總量的5%，可能從根本上重塑信貸市場的板塊構成。
5000億美元的晶片債——錢從哪來、借給誰？
Citadel Securities投資級業務首席分析師傑夫·伊森預測，到2028年公開和私募市場將新增超5000億美元債務，專門為AI數據中心的晶片提供融資。
這意味著→ 晶片不再只是「買來用」，而是變成一種可以抵押融資的資產，像飛機、船舶一樣靠借債來持有。
伊森稱這一預測「可能偏於保守」，僅2028年一年晶片製造商發行規模就可能超過2500億美元。
為甚麼是三到五年的短期債？
伊森預計大部分發行將以三至五年短期債券為主，部分可能以144A私募（一種不公開發售、只賣給機構投資者的債券形式）發行。
簡單來說＝ 晶片幾年就過時，借錢的期限要跟晶片的「保質期」對齊——晶片用五年，債也借五年，到期時晶片折舊完、債也還完。
作為參照，美國市場自去年以來已吸收約600億美元同類短期債務，但這僅是伊森預測規模的一小部分。
已經有哪些真金白銀的案例？
全球市場迄今已消化約5700億美元AI相關債務，大部分由亞馬遜、微軟、谷歌等超大規模雲端運算公司發行。
今年早些時候，Anthropic完成了約350億美元融資安排用於購買谷歌定制TPU晶片（谷歌自研的AI專用處理器），是史上規模最大的私募信貸交易之一。
博通為該筆債務的高級部分提供擔保，使華爾街銀行得以參與交易。這反映出晶片融資正在從「科技圈內部交易」變成主流金融產品。
這會怎樣改變信貸市場的格局？
伊森團隊認為，晶片融資債務的大規模湧入可能從根本上改變投資級信貸市場的構成，創造出一個全新的基準板塊。
這意味著→ 投資者可能需要削減在科技、媒體和電信板塊的持倉，為新增的晶片融資債務騰出配置空間——即是說，舊板塊被擠壓。
伊森原話：「它可能從根本上改變投資級市場的構成，同時影響整個AI生態系統的利差、投資組合構建和資本配置。」
Citadel Securities自己押了多大的注？
Citadel Securities於2024年初進入投資級信貸業務，據信貸交易全球負責人薩姆·伯貝里安透露，去年名義交易量約達5000億美元。
簡單來說＝ 發佈這份預測的機構自身就是這個市場的大玩家——它既是分析者，也是參與者。
晶片融資債務能否如期大規模落地，將是檢驗這一預測的關鍵節點。
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