花旗：光互連市場2028年將達920億美元，三年CAGR達65%
Alina Collins
花旗發布40頁深度報告，預計全球AI光互連市場2028年將達920億美元，三年複合增速65%——這意味著光通訊正從配角升級為AI基建核心賽道，三家A股標的目標價同步大幅上調。
920億美元的市場，增長靠甚麼撐起來？
花旗首次給出2028年預測：全球光互連市場規模920億美元，2025–2028年複合增速65%。
出貨量從2025年的1.1億件增至2028年的3億件，複合增速40%；平均售價同期以18%的年複合增速上升。
這意味著→ 這輪增長是「量價齊升」——不單賣得多，每件還愈來愈貴，背後是光模塊不斷向更高速率迭代。
數據通訊佔比將從2025年的71%升至2028年的89%。簡單來說＝ AI數據中心正在吞掉整個光互連市場，電訊那邊幾乎被邊緣化。
800G以上光模塊為甚麼是核心驅動力？
800G及以上光模塊在數據通訊出貨量中的佔比，預計從2025年的37%躍升至2028年的89%。
這反映出 AI伺服器（GPU/ASIC）每一代規格升級，都在把頻寬需求往上推——光模塊必須跟著跑。
具體節奏：800G/1.6T模塊2026年出貨6000萬/2200萬隻；3.2T模塊2027年才400萬隻起步，2028年猛增至3500萬隻。
CPO/NPO是甚麼，甚麼時候真正上量？
共封裝光學CPO（把光模塊直接做進晶片封裝裏，縮短訊號傳輸距離）與近封裝光學NPO（把光模塊緊貼晶片放置），預計2027年開始放量。
出貨節奏：2026年僅40萬隻，2027年1800萬隻，2028年5600萬隻。這意味著→ 2026年還只是試水，2027–2028年才是真正的驗證窗口。
驅動力是AI網絡同時在橫向（更多節點）和縱向（更高頻寬）兩個方向擴展，傳統可插拔光模塊已跟不上功耗和密度要求。
矽光和光晶片的需求會漲多少？
矽光技術（用光訊號代替電訊號在晶片間傳數據——速度更快、功耗更低）滲透率預計從2025年的29%升至2028年的60%。
三股力量共同推動：800G+光模塊普及、CPO/NPO遷移、以及EML晶片（一種直接調製激光器晶片）供應緊張迫使轉向矽光方案。
光晶片總需求2028年達17.05億隻（複合增速62%），其中CW激光晶片（為矽光模塊提供光源的晶片）9.87億隻，複合增速高達114%——這是整條鏈上增速最猛的環節。
三家A股公司，花旗點樣定價？
東山精密：目標價從225元大幅上調至350元（+56%）。花旗看好其在800G/1.6T模塊及100G EML/CW激光晶片上搶份額，AI光通訊業務預計2026/27/28年分別貢獻淨利潤54億/257億/527億元，光晶片業務給予50倍市盈率。
新易盛：目標價從353.57元上調至701元（+98%）。上調幅度最大，邏輯是三年盈利複合增速高達190%，主要受益於3.2T光模塊和NPO貢獻，給予20倍2027年市盈率。
天孚通訊：目標價從318.57元上調至419元（+32%）。短期因EML供應緊張下調了2026/27年盈利，但引入2028年淨利潤191億元預測，受益於CPO和3.2T光引擎放量，給予34.3倍2027年市盈率。
三家漲幅差咁大，反映甚麼？
目標價上調幅度：新易盛+98% > 東山精密+56% > 天孚通訊+32%——差距接近三倍。
這反映出 花旗對三家公司在光模塊迭代與CPO/NPO滲透中的受益節奏判斷截然不同：新易盛被視為彈性最大的品種，天孚短期反而受EML瓶頸拖累。
簡單來說＝ 花旗的核心觀點是：CPO真正放量的2027–2028年才是兌現期，而家買的是對那個時間窗口的預期——邊個在那兩年受益最確定，目標價就調得最狠。
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