花旗PCB調研：新產能最早2029年釋放，光模組mSAP需求強勁
nashnova research
花旗調研三家PCB產業鏈公司後指出，核心設備交期已超24個月，新產能最早要到2029年才能投產——搶先鎖定設備的廠商，正將時間差轉化為競爭壁壘。
設備交期超兩年，代表甚麼？
景旺電子確認，激光直接成像（LDI，用激光把電路圖案直接投射到板上的設備）、激光鑽孔機、壓機三大核心設備交期均超過24個月。
這意味著→ 現在才宣佈擴產的廠商，最快也要2029年才能出貨，比已鎖定設備的對手遲了整整一個產品周期。
花旗的判斷很直白：「有效產能」的價值遠高於「擴產公告」——手上有機器，比簡報上的規劃實在得多。
漲價為何能落地？
廣合科技4月開始與客戶談價，5至7月逐步落地；景旺電子亦從5至6月起將原材料成本上漲傳導至下游。
客戶接受度較高，原因很實際：PCB在終端產品的物料清單（BOM，一台設備所有零件的成本總表）中佔比很小，漲一點對整機成本影響有限。
景旺電子傳統業務毛利率已從約16%–17%回升至20%以上，部分產品接近歷史高位。簡單來說＝ 漲價不只是談下來了，而是已經反映在利潤表上。
覆銅板還在漲，價格周期見頂了嗎？
覆銅板（CCL，PCB最核心的原材料，銅箔貼在樹脂板上的半成品）價格近期再次上漲。
PCB廠商預計2027年價格仍將維持在較高水平。
這意味著→ 成本端壓力短期不會消退，但對已完成提價的廠商而言，高銅價反而鞏固了漲價的合理性。
光模組mSAP——這條新賽道有多大？
mSAP（改良型半加成法，一種能把線路做得極幼細的PCB製造工藝）是光模組PCB的核心工序。800G光模組PCB通常12層，需要5至6道mSAP工序；1.6T則再多一道。
從製造難度看，光模組PCB介於BT載板與ABF載板之間，線寬/線距要求約20至35微米——比普通PCB精細得多，但仍未到最高端封裝基板的級別。
mSAP產線的資本開支與收入比約為1:3，與AI PCB產線相當。說白了＝ 每投1元建產線，大約能換回3元收入，回報效率不低。
誰跑在最前面？
景旺電子稱其mSAP技術領先競爭對手，800G PCB穩定良率已超過85%，而客戶已預訂其mSAP產能，目標是成為全球前兩大光模組PCB供應商之一。
大族數控指出，1.6T mSAP加工是超快激光設備目前最明確的規模化應用場景，管理層觀察到2027年相關設備需求明顯強於此前預期。
廣合科技方面，截至7月當月訂單僅完成約一半，正式採購訂單已排到2026年底至2027年初。這反映出行業需求的能見度正在拉長，而非短期脈衝。
先發優勢能兌現嗎？還要看甚麼？
設備交期能否持續拉長，是判斷產能稀缺邏輯能否延續的第一個驗證點——若交期開始縮短，後來者追趕的窗口便會打開。
mSAP良率能否在量產階段穩定維持，是第二個關鍵變量：實驗室做到85%與大規模出貨穩定在85%，是兩回事。
簡單來說＝ 目前的領先是真實的，但「領先能保持多久」這個問題，要等2027年產能密集釋放時才有答案。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。