花旗調研：AI材料瓶頸向上游擴散，日企定價保守成核心矛盾
Alina Collins
花旗一手調研六家日本材料龍頭後發現，AI硬件瓶頸已從晶片擴散至玻纖布、InP基板、銅箔等上游材料，但日企定價過於保守，技術價值誰來兌現成為核心矛盾。
瓶頸到底擴散到了哪裏？
AI伺服器、光通信、先進封裝三條鏈同時拉動上游，玻纖布、覆銅板（CCL）、低介電樹脂、InP基板、銅箔、鉭粉等環節均已感受到增量需求。
這意味著→ 瓶頸不再只卡在晶片和算力層面，而是沿着硬件鏈條逐級上移到了原材料端。
花旗調研覆蓋三菱瓦斯化學、日東紡、JX金屬、AGC、旭化成、三井金屬六家企業的業務部門及管理層，結論方向一致。
日企手握技術壁壘，為甚麼利潤還是彈性不足？
核心矛盾：供需已經緊張、產品處於AI鏈條關鍵位置，但日企價格策略仍偏保守，只做「溫和轉嫁成本」。
簡單來說＝ 東西供不應求、客戶離不開你，你卻不敢加價——利潤彈性就被自己壓住了。
花旗的判斷是：日企能否從「技術供應商」轉變為「主動定價者」，將決定技術價值最終由誰來兌現。
玻纖布：誰在壟斷最緊缺的品種？
花旗給出的緊缺排序：T玻璃（低熱膨脹）> NER玻璃（第二代低介電）> NE玻璃（第一代低介電）。
T玻璃地位最特殊——報告認為「基本只有日東紡能夠供應」，公司面臨追加擴產並重新談判價格的壓力。
NER玻璃出現意外：樹脂技術進步令部分應用毋須升級至第三代NEZ，NER目標市場規模反而可能明顯擴大。
旭化成正推進第二代低介電紗線擴產，低熱膨脹類型已開始樣品出貨，預計2027年3月末至2028年3月啟動量產。
InP基板：JX金屬為甚麼敢擴產10倍？
JX金屬宣佈到2031年3月期前，將InP基板（磷化銦基板，光通信核心材料）產能最高擴大10倍，需求增速預期從約25%上修至30%–40%以上。
邏輯在於光互連的滲透路徑：2026年主要用於機櫃間和數據中心間；2028年後有望延伸至伺服器內、機櫃內，電→光遷移持續拉動需求。
花旗指出實際需求超過10倍擴產上限亦不出奇，但累計約1450億日圓的投資回收壓力，令價格談判策略變得更為關鍵。
JX金屬在AI數據中心材料圖譜中還佔據靶材、前驅體、光刻材料、鉭粉、鈦銅等多個位置。
先進封裝升級，拉動了哪些材料？
旭化成旗下Pimel是RDL（再佈線層，先進封裝中連接晶片與基板的關鍵佈線層）核心材料，在主要客戶最先進產品中份額極高，供給已跟不上需求，正提前擴產。
隨著CoWoS封裝從CoWoS-S向CoWoS-R、CoWoS-L演進，層數增加，RDL材料需求將同步放大。
三井金屬方面，光收發器PCB需求快速擴大，成為Micro Thin銅箔新增量來源；HVLP5產品份額約80%，對應高頻高速訊號傳輸場景的材料升級。
低損耗樹脂競賽走到哪一步了？
三菱瓦斯化學BT材料新等級RS在FC-BGA、GPU方向獲得客戶評價，進展良好；Low CTE玻璃供需緊張反而為RS材料打開了被重新評估的窗口。
AGC的CCL產品METEORWAVE最新ELL系列正在1.6T交換機和路由器方向推進評價，同時開發低介電氟樹脂，有望解決PTFE多層化時的層間接著難題。
花旗對PTFE持審慎態度：剛性不足、層間接著困難、CTE性能不佳等問題尚未根本解決，PTFE更像是「材料複合化升級」問題，而非單靠本體性能即可大規模替代現有體系。
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