花旗路演：AI硬體需求從GPU向網路、CPO、封裝擴散
nashnova research
花旗完成美國投資者路演，核心結論是AI硬件增長正從GPU向網絡晶片、CPO、先進封裝和電力基礎設施全面擴散，台灣供應鏈可見度仍高，但整個周期最終取決於雲廠商能否從AI投資中賺回足夠的錢。
AI硬件的錢，正在從GPU流向哪裡？
花旗判斷：AI硬件增長的主線正從GPU和加速器，向網絡晶片、定制ASIC、光電共封裝（CPO）、先進封裝、電力基礎設施擴散。
這意味著→ 投資者不能只盯GPU一條線，圍繞GPU的配套環節正在變成新的增長引擎。
市場常引用的台積電AI收入指標主要覆蓋GPU和ASIC，未充分反映網絡晶片和CPU的增量。簡單來說＝ 台積電的AI蛋糕比賬面數字顯示的更大。
台積電的AI機會到底有多闊？
花旗認為台積電幾乎處於每一項重大AI硬件變革的核心，機會遠超GPU和ASIC口徑——網絡晶片、AI CPU、矽光子（用光而非電傳輸信號的晶片技術）、先進封裝都在貢獻增量。
2027年增長預計更強：受益於2納米全年收入貢獻、3納米AI晶片放量及潛在提價，出貨量、產品組合和均價有望同時拉動增長。
英特爾方面，花旗認為其先進製程產能需優先服務自家CPU，外部代工客戶導入仍需較長認證周期，短期內難以實質性挑戰台積電。
先進封裝：誰在食台積電外包的紅利？
花旗判斷台積電會優先將資源投入晶圓製造和SoIC等差異化封裝，更多後道工序外包——日月光投控和矽品因此受益。
日月光投控不只靠台積電外包，自身也在發展全流程先進封裝能力（如FoCoS），更直接地獲取高價值AI封裝收入。管理層預計尖端先進封裝收入可增長至約兩倍。
這意味著→ 隨著小晶片、HBM（高帶寬存儲器）、矽光子和複雜互連技術鋪開，封裝的價值量和技術門檻同步上升，有望結構性改善利潤率。
CPO幾時真正落地？
CPO（光電共封裝，將光通信模塊直接集成到晶片封裝上）同時解決數據傳輸帶寬和功耗兩大瓶頸，花旗認為這是AI硬件中最明確的結構性變革之一。
花旗區分了兩個時間表：交換機層面的CPO距離落地更近，預計先放量；直接在GPU封裝旁集成CPO仍需兩到三年。
短期瓶頸在外置激光源和光纖陣列單元（FAU）產能，這解釋了Lumentum、康寧等供應商大幅擴產的原因。花旗認為大立光憑藉高精度自動化能力，有望在難度最高的光纖陣列對準工序上抓住機會。
聯發科和創意電子：Google TPU帶來多大增量？
花旗認為聯發科在Google TPU未來幾代中的角色將顯著提升，初期目標份額15%–20%，後續仍有提升空間。
當前TPU v8這一代，聯發科負責I/O和SerDes（串行器/解串器，負責晶片間高速數據收發）；下一代將擴展到部分計算功能。這意味著→ 聯發科單顆器件收入將明顯提高，收入增速可能遠超TPU出貨量或份額的增速。
花旗同時指出風險：Google與聯發科未來一個項目預計採用英特爾EMIB-T技術，該技術在超大規模量產中的驗證仍不充分，初期良率和產量可能受限。
鴻海和供電架構：下一個周期靠甚麼漲？
鴻海今年增長靠AI機櫃出貨量增加；明年隨供應鏈從GB300轉向Vera Rubin，單台機櫃價值提升——即使出貨量增速放緩，收入和利潤仍可顯著增長。
在供電架構上，花旗認為800V直流供電（800VDC）戰略上有吸引力，但並非Rubin的必選項。新建數據中心更有動力採用800VDC，現有設施仍可用其他方案。簡單來說＝ 800VDC會逐步普及，但不會一夜之間全面鋪開。
花旗強調：無論是否採用800VDC，電源管理晶片和電容器短缺仍是重要制約。台達電在高功率數據中心基礎設施領域具備結構性優勢，但800VDC實際普及速度可能低於市場預期。
AI基礎設施投資周期：能撐到2028年以後嗎？
BULL
供應鏈可見度高
台灣供應鏈從台積電到日月光，未來兩年訂單能見度依然清晰。
增長引擎在擴散
從GPU擴展到網絡、CPO、封裝、電力，投資主線在變闊不是變窄。
單價持續提升
2納米放量、機櫃升級、封裝複雜度提高，每一環都在漲價。
BEAR
商業回報未驗證
雲廠商能否從AI投資中賺回足夠的錢，這個驗證節點尚未到來。
新技術量產有風險
英特爾EMIB-T、800VDC等技術路線，在大規模量產中仍缺驗證。
最大長期風險
花旗明確指出，商業回報驗證是貫穿整個周期的最大不確定性。
簡單來說＝ 短期訂單是實的，但整個周期能不能走完，最終要看雲廠商花出去的錢能不能賺回來——這張底牌還沒翻。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。