花旗TMT會議：NPO搶跑CPO，雷射器光纖被定位為「下一個HBM」
nashnova research
花旗記錄Lightmatter管理層訪談要點：近封裝光學（NPO）已取代共封裝光學（CPO）成為近期主流方向，激光器與光纖因供給稀缺被類比為「下一個HBM」，估值敘事正在重塑。
NPO點解突然搶跑CPO？
2026年OFC展會之前，市場普遍押注CPO率先落地；展會之後，焦點已明確轉向NPO。
NPO平台預計2027年陸續出現，2028年高量部署；CPO規模擴展窗口維持在2028—2029年不變。
這意味著→ NPO並非取代CPO，而是搶先一步進入部署周期，兩條路線並行但節奏錯開。
催化劑是OCI（開放計算互連）行業標準落地——此前架構不確定曾壓制客戶投入，標準一出，設計活動加速啟動。
Lightmatter靠甚麼慳錢？
核心賣點是BiDi（雙向）光纖技術：一條光纖同時收發訊號，毋須分開的發送和接收光纖。
簡單來說＝ 原本一條管只能單向送水，而家同一條管雙向跑，光纖用量直接減半。
Passage L20 NPO引擎提供6.4 Tbps頻寬，管理層測算每吉瓦可省約16億美元網絡成本，單位成本相較現有可插拔收發器（約0.5美元/Gbps基準）大幅下降。
CPO嘅樽頸出喺邊度？
管理層明確表示：樽頸唔係技術，而係測試產能。
目前CPO交換機年產量僅數千至約1萬台，行業所需產能約為現有水平的100倍，晶圓級測試設備供應商嚴重稀缺。
這意味著→ 測試設備環節可能係市場低估嘅隱蔽機會——唔係做唔出，係測唔切。
行業協作方面，Lightmatter參與嘅OCP矽光子學計劃已從9家擴展至約19家合作夥伴，發佈咗300頁聯合規範，定位類似NVIDIA嘅參考設計手冊。
激光器點解被類比為「下一個HBM」？
單器件激光功率已接近物理極限——約400毫瓦，門限約500毫瓦，繼續提升頻寬只能增加激光器數量。
Lightmatter嘅方案：基於砷化鎵（GaAs）材料嘅激光陣列，每顆晶片集成128個激光器，最新產品實現每模組16 Tbps頻寬。
簡單來說＝ 單個燈泡亮度到頂，想要更光只能裝多啲燈泡——邊個造到更多燈泡、邊個就掐住咗樽頸。
這反映出一條HBM式邏輯：需求確定，供給稀缺，邊個先放量邊個攞溢價。
光子插接器同微環調制器意味著甚麼？
管理層稱光子插接器（photonic interposer）係目前市場上獨一無二嘅產品，消除咗激光放置嘅岸線限制，頻寬密度約為替代方案嘅10倍。
OCI MSA已正式確立微環調制器（micro-ring modulator，一種用微型環形結構調控光訊號嘅器件）為行業默認架構，優先於電吸收調制器。
這意味著→ 技術路線爭論基本收束，Lightmatter押注嘅方向正在變成行業標準。
NVIDIA合作與技術驗證去到邊？
2026年6月，Lightmatter與NVIDIA就NVLink Fusion達成合作，光纖互連將把規模擴展域延伸至單機架銅纜覆蓋範圍之外。
管理層援引超過100萬小時無誤碼數據作為技術就緒佐證。
這意味著→ 呢個已經唔係PPT階段——有頭部客戶背書、有長時間運行數據，商業化節點正在逼近。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。