中信證券：AI驅動光模組測試設備量價齊升
Miles Bennett
中信證券研報指出，AI驅動光模塊迭代周期從三四年壓縮至一兩年，測試設備市場規模預計2028年達229億元，國產替代正在加速但1.6T高端突破仍是關鍵驗證節點。
光模塊市場到底有多大？
據Light Counting數據，2023年全球數通光模塊市場62.5億美元，預計2029年達258億美元，對應2024至2029年複合增長率27%。
數據中心已佔光模塊整體市場超60%，是最主要的應用場景。
這意味著→ AI算力基礎設施的擴張，正在把光模塊從「通信配件」推向「算力核心部件」。
速率升級為何能令測試設備「量價齊升」？
中信證券預測，2027至2028年全球數通光模塊出貨量分別達1.3億隻和1.68億隻，其中1.6T光模塊有望接力800G成為主流。
800G及以上速率的光模塊需求佔比屆時將達96.2%和98.2%——幾乎全面替換低速產品。
簡單來說＝ 每次速率翻倍，調制方式、信號帶寬、通道密度都呈非線性增長，測試設備必須跟著升級，單台設備也更貴——所以「量」和「價」同時漲。
測試需求還在往哪裡擴展？
硅光方案（用光信號代替電信號在晶片內傳輸數據的技術）和CPO架構（把光模塊直接封裝進交換晶片的方案）正在改變測試環節。
測試界面從「封裝後」前移至「晶圓級」，催生了硅光晶圓測試、CoC測試、KGD分選（在封裝前就篩出合格晶片）等全新需求。
這意味著→ 測試設備的市場不只是跟著光模塊數量漲，技術路線變化本身也在創造全新的設備品類。
測試設備市場能有多大？
中信證券預測，2026至2028年全球數通光模塊測試設備市場規模分別達98.9億、185.8億、229.0億元。
同比增速分別為196.1%、87.9%、23.3%——2026年幾乎是三倍增長，之後增速遞減但基數已經很大。
這反映出測試設備正從一個小眾市場快速膨脹為AI基礎設施產業鏈的重要環節。
國產替代走到哪一步了？
海外廠商仍在高端市場領先：是德科技、泰克、安立、EXFO、VIAVI把持高速示波器和誤碼率分析儀；愛德萬、泰瑞達、FormFactor正向硅光晶圓和CPO測試延伸。
國內方面，聯訊儀器、菲萊科技、普賽斯、伽藍特、廣立微等圍繞高速通信測試和晶圓級測試展開佈局，差距持續縮小。
說白了＝ 中信證券看好國產替代趨勢，但1.6T高端市場的突破進度才是驗證這條邏輯能否兌現的關鍵——目前這個節點尚未到來。
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