中信證券：昇騰960提前發布，國產算力全產業鏈受益

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華為宣布昇騰960系列晶片提前三個季度發布，性能較上代翻倍；中信證券認為國產算力競爭已從單卡升維為系統級全棧對抗，全產業鏈有望放量。

昇騰960提前了多少，性能提升有多大？

昇騰960DT原定2027年底，現提前至2027年Q1發布，提前了三個季度；960PR提前一個季度至2027年Q3。

FP8算力達2 PFLOPS、FP4達4 PFLOPS，較上代翻倍；顯存最大288GB，顯存帶寬最大9.6TB/s。

這意味著→ 華為晶片迭代節奏正在加速，國產供應鏈的工程交付能力已能支撐「提前量產」，不再只是追趕。

超節點（把數千張AI晶片用光信號而非傳統銅線連在一起的超大計算單元）——單個昇騰960超節點可裝4096張卡，最大算力達8 EFLOPS FP8，記憶體容量最高1PB。

華為同步發布業界首個量產的NPO光引擎（近封裝光互聯模組，用光信號代替電信號在晶片間傳數據，速度更快、功耗更低）Hi-ONE。

簡單來說＝單張卡再強，幾千張卡連不好也白費。超節點解決的就是「怎樣把幾千張卡當一台機器用」的問題，光互聯是讓它們高速通信的關鍵。

這反映出國產算力競爭的焦點已從「單卡跑分」轉向「系統級效率」——誰能把更多卡連得更緊、用得更滿，誰才有真正的競爭力。

上一代昇騰910C超節點已部署超過1000套，昇騰950超節點已開始規模商用。

華為靈衢UnifiedBus互聯協議（讓大量晶片協同工作的通信標準）單集群可支持100萬顆AI處理器，10萬卡集群的模型浮點算力利用率（MFU）從20%提升至35%。

這意味著→ MFU從20%到35%，等於同樣的硬件多做了75%的有效計算。大模型訓練最大的成本不是買卡，是卡在空轉——提升利用率直接慳錢。

華為基於靈衢發布了超節點集群11顆關鍵晶片，覆蓋計算、互聯、存儲、管理四大功能。

同步推出AI記憶存儲OceanStor M900，I/O時延和首token時延較傳統PCIe加RoCE方案降低超過50%。

簡單來說＝不只是做了一顆主晶片，而是把整台「超級電腦」需要的所有晶片和存儲都自己做了一套——這就是「全棧自研」的意思。

第一條：AI晶片設計公司——直接受益於昇騰系列放量。

第二條：上游供應鏈——包括先進制程、先進封裝、先進存儲及配套產業鏈，超節點越大、對上游需求越多。

第三條：其他相關標的——中信證券研報未具體點名，歸為廣義受益方向。

研報同時提示風險：全球宏觀經濟低迷、國際貿易摩擦加劇、下游需求不及預期、AI商業化進度不及預期、國產替代進程不及預期、美國對華制裁加碼等。

核心觀察點：國產算力能否在系統級效率上持續縮小與海外頭部產品的差距。

這意味著→ 單卡參數追平只是第一步；超節點的MFU、光互聯的良率和成本、大模型實際訓練效率——這些「系統級指標」才是驗證產業鏈受益邏輯能否兌現的硬標準。

說白了＝華為講的故事足夠大，但市場最終看的是：你的幾千張卡連在一起，跑大模型的真實效率能不能追上英偉達。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。