雲端AI吸走資源，非AI半導體復甦或晚於預期

nashnova research

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AI數據中心持續虹吸記憶體產能與企業預算，消費電子價格九個月連漲，非AI晶片市場的復甦窗口正被進一步推遲。

消費電子漲價，點解對晶片行業係壞消息？

過去九個月，消費電子產品價格漲幅已超過整體通脹水平。這意味著→ 多年來「電子產品越來越平、帶動晶片出貨量擴張」的邏輯，在2026年已經反轉。

記憶體成本上漲推高了手機、PC等終端售價，出貨量明顯放緩。上一季度PC出貨量實際跌幅遠超此前預估。

簡單來說＝嘢貴咗，買嘅人就少咗；買嘅人少咗，入面嘅晶片亦賣唔郁。

彭博行業研究分析師索巴尼指出，每一代AI加速器搭載的HBM（高帶寬記憶體，一種專為AI晶片設計的高速記憶體）用量都大幅超過上一代。

彭博行業研究估計，到2030年每顆AI晶片平均搭載約480GB的HBM。即便現貨價格回落，單顆加速器的HBM成本仍將持續攀升。

這意味著→ HBM將越來越多的記憶體產能「鎖」在AI賽道上，存儲在伺服器總成本中的佔比被顯著推高。索巴尼警告：若供應持續趨緊，可負擔性問題將迅速浮現。

彭博行業研究對604位大型企業高管的調查顯示，92%預計AI預算將增加，平均增幅約14%。

預計到2029年，AI數據中心將佔全球IT支出的29%，高於2025年的19%。

簡單來說＝企業的研發預算正在集體向AI數據中心搬家，留畀其他晶片領域的錢越來越少。

希爾托普經濟研究經濟學家梅爾德魯姆指出，本輪通脹主要由供給側驅動——伊朗戰爭引發的能源與供應鏈中斷，以及極端天氣對食品價格的衝擊。

這意味著→ 問題出在供給端，央行加息效果有限，透過貨幣政策快速緩解的可能性較低。

這反映出一個更深層的矛盾：全球經濟增長雖未衰退，但增長分佈極不均衡，消費市場受通脹衝擊尤為明顯。

全球增量投資高度集中於美國，且幾乎全部來自電腦設備、數據中心及軟件等AI相關領域；美國以外地區的投資增長近乎停滯。

梅爾德魯姆認為，這一失衡在AI繁榮期構成需要特別關注的風險。

簡單來說＝ AI數據中心持續吸收記憶體產能與企業預算，消費電子年度降價週期短期內難以恢復，非AI半導體市場的復甦時間表可能進一步推遲。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。