諮詢機構：三大存儲廠商或在2027年大幅上調HBM價格
N.R. Finch
集邦諮詢預計，三星、SK海力士、美光將在2027年大幅上調HBM價格，原因是傳統DRAM供應緊張疊加HBM製造成本攀升，存儲原廠正重新奪回定價主導權。
HBM點解反而冇普通記憶體賺錢？
HBM（高頻寬記憶體，專為AI晶片配套的高速堆疊記憶體）採用年度合約談判，價格一年才調一次；但普通DRAM按季度隨行就市，2025年下半年供應緊張時已大幅漲價。
結果：到2026年首季，一片晶圓做成DDR5 64GB RDIMM（伺服器常用的普通記憶體模組）的產值，已經反超做成HBM的產值。
這意味著→ HBM利潤率被DDR5倒掛——做「高端貨」反而不如做「普通貨」賺錢，原廠漲價動機已經積蓄到位。
2027年漲價的底氣從何而來？
供給側：HBM佔整體DRAM投片量將從2025年的18%升至2027年的約30%，但產出的位元量只佔約13%——因為每片晶圓能切出的HBM顆粒更少、晶粒面積更大。
這意味著→ HBM大量佔用產線，卻產出不了多少「容量」，對普通DRAM的產能排擠效應在2027年會進一步加劇。
簡單來說＝ 工廠就這麼大，越來越多生產線被HBM佔走，普通記憶體的產能就越少，兩頭都緊，原廠漲價就有充分理由。
需求端：邊個在把HBM用量越推越高？
2026年主力：Google TPU等AI定製晶片（AI ASICs）把單晶片配置的HBM容量從96/192GB拉升到216/288GB；NVIDIA Rubin平台單GPU容量持平，但靠出貨量增長拉動總需求。
2027年加碼：NVIDIA Rubin Ultra進一步把單GPU的HBM容量推到384GB，Google TPU等亦因晶片顆數增長同步放大位元需求。
這意味著→ 需求側「堆容量」的趨勢冇減速跡象，供需兩端同時收緊，2027年的漲價談判中原廠將握有明確的定價主導權。
對市場意味著甚麼？
集邦諮詢判斷，三大原廠將在2026年二季度開始就2027年HBM4供應與客戶談判，屆時價格將大幅上調。
這反映出一個更深層的信號：HBM已不只是一種高端產品，它正在成為重新定義整個DRAM產業定價結構的變量——HBM漲價的同時，普通DRAM因產能被擠也會跟漲。
說白了＝ AI時代的記憶體市場，不再是「高端歸高端、普通歸普通」的兩條線，而是HBM一動、全盤皆動。
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