康寧發布Glass Bridge玻璃光學互連組件，搶灘CPO千億賽道
Miles Bennett
康寧正式發佈Glass Bridge玻璃光學互連組件，以玻璃內部光通路解決光子晶片與光纖之間的物理適配難題，已與Meta、英偉達、亞馬遜簽下數十億美元長期供貨協議。
Glass Bridge到底解決了甚麼問題？
光子晶片（用光而非電來傳輸訊號的晶片）上的波導寬度僅數百納米，光纖纖芯寬度卻達數微米——兩者相差數十倍，直接對接近乎不可能。
這意味著→ 光訊號從光纖進入晶片時，需要一個「中間過渡層」來匹配尺寸差異。
Glass Bridge正是這個過渡層：康寧用晶圓級離子交換技術在玻璃內部造出光學通路，把光纖的光精準導入光子晶片，首款產品支持晶片核心間距30微米及以上，目標耦合損耗低於2dB。
對封裝流程有甚麼實際改變？
Glass Bridge帶來三方面簡化：在光子集成電路（PIC）前端實現高密度光學接口；簡化光纖與光子器件之間的對準和組裝流程；省去傳統可插拔收發器或長光纖陣列單元（FAU）。
簡單來說＝ 以前光纖接晶片，要靠一堆外掛模組精密對齊；現在這塊玻璃直接在內部完成對接，環節更少、出錯機率更低。
這反映出行業正從「外掛式光互連」向「封裝內嵌式光互連」遷移，共封裝光學（CPO）正在落地。
康寧的下一步指向哪裡？
除Glass Bridge外，康寧同步展示了玻璃基板CPO架構：在配備穿玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光學波導，連接倒裝焊接的光子器件。
這意味著→ 康寧把光學互連和先進封裝基板合二為一，直接對接半導體行業從有機基板向玻璃基板遷移的趨勢。
玻璃基板的核心優勢是平整度高、介電損耗低、佈線密度大——康寧去年已與GlobalFoundries就AI數據中心光學互連展開合作。
產能和客戶綁定到了甚麼程度？
康寧已與Meta、英偉達、亞馬遜等超大規模雲廠商簽署數十億美元長期供貨協議，同步推出GlassWorks AI平台，覆蓋數據中心內部、機架之間及跨園區互連的全鏈路產品。
產能端，康寧正擴大在美國北卡羅來納州、德克薩斯州及波蘭的光通訊製造設施投資，以匹配頭部雲廠商的長期訂單。
這反映出CPO賽道已從技術驗證階段進入產能鎖定階段——頭部供應商和頭部客戶在同時下注。
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