CPO規模交付推遲至2028年，混合鍵合良率成核心瓶頸
nashnova research
共封裝光學（CPO）規模量產從2027年推遲至2028年，核心卡點是混合鍵合兩步累計良率僅約40%，距量產所需的90%差距過半——這意味著CPO放量節奏將取決於一台尚未成熟的真空設備。
CPO為甚麼又推遲了？
據FUNDA最新調研，用於集群橫向擴展（scale-out，多台設備聯網協同的組網方式）的CPO規模交付推遲至2027年末至2028年。
量產卡在兩道關口：晶圓對晶圓（W2W）混合鍵合設備尚未成熟，以及第二道測試（Insertion 2）的設備供應商尚未確定。
這意味著→ CPO不是「做不出來」，而是造得出但良率不夠、設備不到位，無法按經濟性要求大規模出貨。
良率40%到底差在哪？
COUPE平台（台積電的CPO封裝技術）的混合鍵合（一種令兩塊晶片直接貼合的工藝）分兩步：晶片對晶圓（D2W）良率約80%，晶圓對晶圓（W2W）良率約50%。
兩步良率相乘，累計僅約40%。簡單來說＝每做10顆，只有4顆合格，量產經濟性要求每步至少90%。
W2W是最大瓶頸：透鏡表面起伏導致與平坦載體之間的界面容易殘留氣體、形成空洞，退火時缺陷可能擴展至相鄰裸片。
設備端誰在跑、能跑多快？
D2W環節由Besi提供設備，單台約300萬美元。台積電現有在廠設備已能覆蓋2027年10萬台交換機的需求，約需14台。
若2028年需求升至45萬台，則約需61台D2W設備——這意味著→ Besi的交付速度將直接決定擴產節奏。
W2W端，東京電子進度較快，EV Group具備平台但台積電對其鍵合對準表現有顧慮，目前傾向評估東京電子、保留EV Group作備選。
真空設備能解決良率問題嗎？
配備真空腔體的W2W設備可在界面接觸前抽走殘留氣體，有望將良率從約50%提升至約90%。
但開發周期跨度大：基準判斷約兩到三年，順利時可縮短至一年半至兩年。早期演示設備最快2027年下半年出現，成熟量產機台能否在2028年落定仍不確定。
專家估計真空設備單台約3000萬美元，實際價格和吞吐量仍待驗證。說白了＝這台機器既貴又沒定型，是整條產線最大的單點風險。
CPO推遲，誰的窗口反而變長了？
FUNDA指出：CPO成熟得越晚，近封裝光學（NPO，一種將光模組貼近晶片但不直接封裝在一起的方案）在縱向擴展（scale-up）中的應用窗口就越長。
英偉達下一代scale-up互連預計採用光學方案，但具體選CPO還是NPO仍待確定。現有製造約束已降低scale-up早期採用CPO的可能性。
這反映出 CPO的延遲不只影響自身時間表，還在重塑光互連技術路線的競爭格局。
2028年放量能不能兌現？
從PIC晶圓（光子集成電路晶圓）到最終合格光引擎，專家估計累計良率僅約30%至40%。
低良率與集成難度已促使部分客戶考慮將全面導入CPO推遲至2028年。
這意味著→ W2W真空設備能否在2028年上半年完成選型，將是CPO放量節奏能否兌現的關鍵驗證節點。整條鏈的時間表繫於這一個決策。
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