長鑫存儲HBM3E量產推進，美光受中國存儲競爭壓力持續
nashnova research
長鑫存儲已小批量投產HBM3E高帶寬存儲晶片，寒武紀與平頭哥正測試並計劃明年用於自研處理器。這意味著→ 美光在中國AI晶片供應鏈中的市場空間正面臨實質收窄壓力。
HBM3E是甚麼，長鑫存儲做到哪一步？
HBM3E（一種專為AI處理器設計的高帶寬存儲晶片，英偉達Blackwell GPU和Google最新TPU都採用）——長鑫存儲已開始小批量生產。
目前產品僅落後全球領先廠商一代，SK海力士2024年已量產同款晶片。
但整體HBM技術仍落後頭部廠商三至五年，且良率偏低。簡單來說＝ 做得出，但離大規模高良率量產仍有明顯距離。
誰在測試，訂單意味著甚麼？
寒武紀和阿里巴巴旗下平頭哥半導體正測試長鑫存儲的HBM產品，計劃最早於明年用於自研處理器。
這意味著→ 這批訂單的核心價值不在營收規模，而在於積累量產經驗和客戶反饋，為2027年擴產鋪路。
政府透過稅務優惠和補貼，為企業率先採用國產晶片承擔了相當部分成本。這反映出國產替代在存儲領域已進入「用真金白銀換實戰數據」的階段。
美國出口管制如何同時「推」和「拉」？
美國2024年限制向中國出口先進HBM，較低規格存儲產品亦須審批。長鑫存儲的進展，一定程度上可紓緩中國企業的供應瓶頸。
但同一套管制亦限制了長鑫存儲採購高端製造設備，直接制約產能上限。
說白了＝ 出口管制既是長鑫存儲獲得國內市場的原因，也是它擴產最大的障礙——一把雙刃劍。
長鑫存儲的資金和業績底牌有多厚？
公司此前在上海上市，募資666億元人民幣，為中國史上第二大IPO，首日升幅472%。
上半年營收按年增長近十倍至1,503億元人民幣，純利776億元人民幣，扭轉上年同期虧損。
這意味著→ 長鑫存儲手中有錢、有增長勢頭，但業績公告未提及HBM進展——HBM尚未貢獻可披露的營收。
美光的壓力會怎樣演變？
長鑫存儲目前是全球第四大DRAM生產商，巴倫周刊認為中國存儲晶片對美光（MU）的競爭壓力「不會消失」。
關鍵變量是長鑫存儲能否在良率和設備約束下實現規模量產——這直接決定美光在中國AI供應鏈中的空間是否進一步收窄。
簡單來說＝ 短期內良率和設備是硬瓶頸，但方向已經明確：國產HBM從「能不能做」轉向了「能做多少」。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。