長鑫存儲IPO募資不含HBM，AI存儲預期降溫
N.R. Finch
長鑫存儲科創板IPO擬募資295億元人民幣，但招股書未將任何資金明確投向HBM產能，與市場此前對其進軍AI存儲的預期形成落差。這意味著中國存儲廠商短期內挑戰三星、SK海力士的敘事需要降溫。
295億募資，錢花到哪了？
招股書將資金分三塊：通用DRAM產線升級、下一代DRAM研發、製造基礎設施強化——沒有一塊寫著HBM。
這意味著→ 長鑫把全部籌碼壓在通用存儲上，HBM在本輪IPO融資中沒有拿到入場券。
簡單來說＝ 這筆錢是用來把現有產品做得更好、更多，而非去追AI存儲的風口。
99%營收來自通用DRAM，客戶名單說明了甚麼？
2025年約99%營收來自服務PC、手機的主流DRAM，未披露獨立HBM客戶合同。
主要客戶包括阿里雲、騰訊、字節跳動、聯想、小米，均為通用DRAM及DDR5買家。
這反映出長鑫的收入結構仍是一家傳統存儲公司，而非AI存儲玩家。
HBM產能不到2%，良率只有25%——擴產卡在哪？
SemiAnalysis估算，長鑫2025年底DRAM總產能約26.5萬片晶圓/月，其中HBM僅約5000片，佔比不足2%。
在研的HBM3八層堆疊產品綜合良率約25%——這意味著→ 每做四顆只有一顆能用，以這個質量水平難以向中國以外市場出口。
硅通孔（TSV，一種在晶片上打縱向通道令多層晶片互連的工藝）技術難度高，加上美國出口管制限制先進設備獲取，進一步壓縮了快速擴產空間。
招股書為甚麼不提HBM？可能不只是「沒準備好」
長鑫面臨美國國防部和商務部的審查——若在招股書中明確將募資投向AI加速器用HBM產能，可能招致進一步制裁。
簡單來說＝ 不提HBM，既是技術現實，也可能是一種監管避險策略。
部分分析師認為HBM投資並未停止，未來資金可能來自IPO之外的渠道，包括國家半導體產業基金或地方政府融資。
長鑫的路線圖到底怎麼看？
HBM產能預計2026年底升至約3萬片/月，2027年底約5.5萬片/月——但這些是遠期規劃，不在本次IPO募資範圍內。
策略邏輯是：先夯實通用DRAM基礎、提升DDR5競爭力、積累財務實力，再擇機向HBM深入佈局。
這意味著→ HBM路線圖能否兌現，最終取決於良率提升、客戶認證、設備獲取與政府支持四件事能否同步推進。
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