大生精工12億美元押注AI光模組，Source Photonics擴產提速
Taylor Wilson
大生精工批准旗下Source Photonics投資12億美元擴充光晶片與光模組產能，正式將AI數據中心光互聯確立為核心增長引擎——背後驅動力，是光通訊業務一個季度內從貢獻集團利潤23%飆升至53%的現實。
點解要一次過投12億美元？
Source Photonics 2025年全年貢獻集團利潤的22.69%；到2026年一季度，比例飆升至52.92%。
這意味著→ 光通訊已經不是PCB主業的「附屬品」，而是集團最主要的盈利來源。
現有產能已無法滿足下游客戶需求，擴產不是提前佈局，而是被訂單倒逼。
資金來源為自有資金，不涉及外部融資。
Source Photonics的核心競爭力在邊度？
它是全球少數擁有IDM垂直整合能力（從光晶片設計、晶圓製造到光模組組裝測試，全鏈條自主完成）的供應商之一。
關鍵產品是高端EML光晶片（電吸收調製激光器——一種能在單顆晶片上同時產生和調製光信號的器件），速率覆蓋2.5G至200G。
簡單來說＝ 人哋買晶片組裝模組，佢從晶片到模組自己全做——在上游材料擴產周期長、技術壁壘高的行業裡，呢個就係結構性優勢。
AI光模組市場到底有幾大？
LightCounting預測，2026年全球數據通訊光模組市場規模將達228億美元，2026至2030年複合年增長率約20%。
供給端瓶頸在於磷化銦（InP）等關鍵材料——擴產周期長，唔係有錢就可以即刻放量。
這反映出 需求端係AI算力軍備競賽在拉，供給端係物理同工藝在卡——有自有晶片能力的玩家，話語權會越嚟越大。
除咗呢12億美元，大生精工仲起緊乜？
截至2026年3月末，在建工程達人民幣34.5億元（約5.11億美元），較2025年末增長近47%。
高端AI PCB產能預算約人民幣70億元，光模組生產線預算約人民幣18億元。
鹽城子公司同步推進兩個項目：10億元的高速光模組組件線（年產能500萬件）+ 2.23億元的CPO項目（共封裝光學——將光模組直接整合到交換晶片封裝內，係下一代AI網絡的關鍵技術），年產4800套。
股價跌停同傳言係點回事？
6月1日市場傳言稱Source Photonics收購及上市計劃遇阻、控股股東及客戶訂單存在問題，股價觸及跌停。
6月2日董事長袁永剛回應：日常運營有序，將通過合法渠道應對虛假信息。
公司澄清：Source Photonics已於2025年10月完成並表，交易程序及款項均已完成；賣方涉及的境外直投手續並非交割條件。
呢筆擴產對市場信心意味著乜？
12億美元擴產決議緊跟在跌停風波之後，時間窗口本身就係一次信號釋放。
這意味著→ 管理層試圖用真金白銀的產能承諾回應市場對「收購遇阻」的擔憂。
但傳言陰影能否真正消散，取決於後續訂單交付同產能爬坡能否兌現——錢已經投咗，而家要睇產出。
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