DDR5合約價九連漲翻倍，存儲短缺蔓延至DDR2/DDR3

nashnova research

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16Gb DDR5晶片合約價9月結算約50美元，九連漲、較年初翻倍；HBM搶佔晶圓產能令通用DRAM全線吃緊，短缺已從DDR5向DDR2/DDR3蔓延，消費電子終端首當其衝。

DDR5漲了九個月，到底漲了多少？

16Gb DDR5單顆晶片合約基準價9月結算約50美元，8月約47.50美元，連續九個月上行，較2025年底水平翻倍。

這意味著→ 存儲並非短期波動，而是趨勢性漲價——九個月不回頭，下游議價空間已壓到極限。

日本一家元器件經銷商已停止接受新客戶，另一家明確表示「穩定供貨優先於壓價」——拒絕報價就面臨無貨可收。

三星、SK海力士、美光三家合計掌控約90% DRAM市場，三家都優先向美國雲廠商供應HBM（高頻寬記憶體，一種專為AI伺服器設計的高端存儲晶片）。

三星執行副總裁金泰宇表示，HBM預計2027年佔DRAM行業晶圓總產能近30%，高於2026年的約20%。簡單來說＝ HBM同普通DRAM共用同一條產線，HBM多食一口，留畀標準記憶體的產能就少一口。

SK海力士已與14家主要客戶簽長期協議，覆蓋2027至2028年逾50%產能；公司稱DRAM及HBM產能已實際售罄至2029年。三星2027年HBM供應亦已售罄，已與10家客戶簽約、另有10家在談。

這反映出存儲廠商的產能分配已從「按需生產」轉為「提前鎖定」——拿唔到長約的下游客戶，處境會越來越被動。

台灣存儲晶片設計商晶豪科技（ESMT，3006.TW）表示：其他供應商將資源轉向DDR4以提升效率，DDR2及DDR3供應隨之下滑，客戶轉而向晶豪科技詢貨。

這意味著→ 產能好似水一樣往高利潤產品流——DDR5缺→廠商補DDR4→DDR2/DDR3被抽空，短缺逐級下沉。

晶豪科技稱DDR2及DDR3目前佔其總營收逾50%，短缺更擴展至快閃記憶體，預計Q4價格繼續上漲。

2026年Q3營收新台幣221.5億元（約6.798億美元），環比增長58.83%，同比增長519.22%；毛利率77.44%，環比提升8.74個百分點；營收同利潤均創歷史新高。

前三季度累計營收新台幣433.63億元，同比增長343.91%。

公司預計Q4出貨量與毛利率保持穩定，但均價將較Q3繼續上行。簡單來說＝量唔再多漲，但每顆晶片賣得更貴，利潤仲可以再推一把。

行業消息人士指出，記憶體成本上升拖累2026年全球智能手機出貨預期，預計同比降幅超過15%，中低端機型受衝擊最嚴重；手機品牌已形成共識——削減中低端、聚焦高端。

Counterpoint Research數據顯示，2026年Q3全球智能手機SoC出貨量同比下滑21%，入門級SoC跌幅最慘烈；預計2026年全球移動SoC出貨量同比降近20%，2027年再收縮3%至4%。

這意味著→ 存儲漲價唔止係「晶片圈嘅事」——佢正在砍掉中低端手機出貨量，聯發科等設計公司直接承壓。

團隊科技（Team Group）CEO陳清文表示，部分伺服器記憶體現貨價較合約價高出至少30%，溢價可達50%甚至更高。

陳清文預計，最嚴峻時段從2026年Q4延續至2027年Q2，合約價將在Q4及2027年Q1進一步上漲；供給能否隨後改善，取決於存儲廠商何時釋放新產能，整體失衡或將持續至2028年下半年。

日本一家PC製造商預計2027年DRAM採購條件仍將嚴峻，正與存儲廠商談判以減少對PC生產及出貨的干擾。JEITA數據顯示，2026年4至9月日本八家製造商PC出貨量同比下滑33.5%至379.8萬台，但該降幅不能直接歸因於DRAM漲價。

說白了＝新產能係唯一解藥，但最快都要等到2027年下半年——喺嗰之前，漲價壓力會沿產業鏈一環一環往下傳。

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