DDR5利潤率逼近HBM，三星SK海力士轉移產能
N.R. Finch
三星與SK海力士正將增量DRAM產能從HBM轉向DDR5等傳統存儲——因為DDR5的利潤率在部分情形下已反超HBM，這意味著存儲行業持續兩年的「HBM優先」邏輯正在鬆動。
DDR5點解會比HBM更賺錢？
HBM與DDR5的價格倍差此前約四至五倍，預計到2026年底收窄至一至二倍。部分64GB DDR5 RDIMM（伺服器專用的記憶體模組規格）每片晶圓收入據估算已超過HBM。
這意味著→ HBM的價格光環正在消退，DDR5在單位產出上已具備同等甚至更強的盈利能力。
背後有兩個結構性原因：DDR5合約價格跟漲更快，供應一緊價格立刻上調；HBM則多以年度長協鎖價，漲價紅利傳導慢。同時DDR5毋須HBM的堆疊和鍵合工序，製造成本更低。
簡單來說＝ HBM單價雖高但價格被鎖死、工序又複雜；DDR5單價雖低但漲得快、做起來簡單——算總賬，DDR5反而更划算。
三星同SK海力士具體點調產能？
據韓國行業媒體報道，兩家廠商自2026年Q1起，分配增量產出時已將傳統DRAM列為優先選項，同時維持已承諾客戶的HBM出貨量不變。
三星並未退出HBM：2025年2月已啟動HBM4量產和商業出貨，並表示正在擴大HBM4產能。這意味著→ 這不是「棄HBM」，而是在HBM基本盤不動的前提下，把增量和彈性產能撥給利潤更高的DDR5。
SK海力士方面，據報道正放緩部分HBM3E向HBM4的產線轉換，騰出產能給傳統DRAM。HBM已佔SK海力士營收逾40%，但一季度數據顯示傳統DRAM營業利潤率比HBM高出逾15個百分點。
供給缺口會有幾大？
韓國Meritz證券分析師金善宇預計，2026年下半年DRAM供應商僅能滿足約75%–80%的需求；2027年滿足率可能降至60%區間，剔除投機性訂單後約70%。
這意味著→ 產能向DDR5傾斜不會填滿市場——相反，整體DRAM供給將越來越緊，價格上行壓力持續。
這反映出一個更深層的信號：存儲廠商在供給側主動收緊（放緩HBM擴產 + 產能優先利潤更高的品類），而需求側（伺服器、AI基礎設施）仍在擴張，兩頭擠壓之下缺口放大。
三星點解同步擴建測試產能？
三星2025年開始採用Exicon的CLT系統（腔體式低頻存儲測試系統——將多塊測試板放進一個腔體，同時測試大批量DRAM晶片），2026年又將Neosem納入供應商體系。
Exicon與三星簽訂498.5億韓圓合約，Neosem披露86億韓圓CLT合約，均執行至2026年12月31日。據大信證券報告，Exicon 2025年供應10套系統，預計2026年出貨15–20套。
簡單來說＝ Exicon的CLT系統一次能測11,520個器件，是被替代的舊款外國設備的20倍以上。三星擴測試產能的邏輯很直接：DDR5出貨量要大幅增長，後端測試不能成為樽頸。
對市場意味著甚麼？
DDR5定價彈性與HBM長協鎖價之間的結構性差異，是後續觀察兩類產品盈利走勢分化的核心變量。如果DDR5價格繼續走強，產能傾斜會進一步加速。
這意味著→ 存儲板塊的投資邏輯正在分化——不再是「押HBM就夠了」，DDR5供應鏈（尤其測試設備如Exicon、Neosem）成為新的關注點。
這反映出AI硬件周期的一個拐點：當HBM產能被長協鎖死、利潤被工藝成本食掉時，看似「傳統」的DDR5反而成了彈性更大、利潤更厚的品種。
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