DeepSeek與華為深度合作設計AI晶片，劍指輝達
nashnova research
DeepSeek正與華為聯合設計未來AI晶片，目標是令中國頂級模型的訓練完全擺脫英偉達依賴。這意味著中國AI供應鏈正從「買晶片」轉向「造晶片」，而第一批成果最早明年面世。
這次合作到底有多深？
華為工程師已長期駐紮在DeepSeek辦公室，直接參與晶片架構決策——包括模型如何在處理器之間計算和傳輸數據。
這意味著→ 這不是一般的「供應商聽客戶提需求」，而是晶片尚未定型，DeepSeek已經坐在設計桌旁邊。
簡單來說＝ 以前是華為造好晶片、DeepSeek拿來用；現在是兩家一齊畫圖紙，令晶片從一開始就為DeepSeek的模型度身定做。
晶片幾時到、邊個先拿到？
DeepSeek計劃最快今年底開始用華為最新旗艦晶片昇騰950DT做預訓練（預訓練＝模型從海量數據中學習基礎能力的階段），但測試仍在進行，時間表有變數。
下一代昇騰960DT上市後，華為計劃將大部分供應優先給DeepSeek，而非分散給其他中國AI開發商。
華為此前披露的節奏：960DT 2027年Q1、970 2028年、980 2029年。這反映出華為正把最稀缺的產能押注在一個頭部客戶身上。
同英偉達的差距有幾大？
研究機構Epoch AI數據：英偉達B300晶片的原始算力約為昇騰950的七倍。
Epoch AI預計華為在單晶片性能上將持續落後英偉達三至四年，這一差距預計延續至2030年。
簡單來說＝ 華為一塊晶片能做的事，英偉達一塊晶片能做七倍——短期內縮不掉，但DeepSeek賭的是「夠用就得，最緊要唔會被卡住」。
點解DeepSeek願意接受更慢的晶片？
伯恩斯坦高級分析師林清源的判斷：DeepSeek的選擇是「走得慢一點，但走得更長遠」——用較慢的訓練速度換取不受美國出口管制約束的供應鏈穩定性。
背景：中國政府要求本國AI建立在國產晶片之上，並限制了大型科技公司購買英偉達處理器的數量。英偉達CEO黃仁勳今年5月對CNBC表示，英偉達已「基本上將中國市場拱手相讓」給本土競爭對手。
這意味著→ 對DeepSeek而言，性能差距是已知代價；真正的風險是有朝一日連英偉達的舊款晶片也買不到。
華為自己的瓶頸在邊度？
美國出口管制已於2020年切斷華為使用台積電的渠道，晶片只能依賴內地代工。
自2024年起，美國進一步限制中國獲取AI所需的先進高帶寬存儲晶片（HBM），制約了華為代工夥伴的產能爬坡速度。
簡單來說＝ 華為並非不懂設計晶片，而是造晶片的工廠同關鍵零件都被卡住了——設計再好，產能跟不上都是空談。
DeepSeek係咪徹底放棄英偉達？
並無。DeepSeek仍在尋求獲取更多英偉達Blackwell晶片及舊款處理器，並已通過中間商在允許銷售的國家購入Blackwell伺服器，用於訓練V4系列模型。
這意味著→ DeepSeek走的是「兩條腿走路」的策略：短期靠英偉達保持前沿競爭力，長期靠華為建立不被制裁打斷的備用通道。
這反映出一個現實判斷——華為晶片目前尚未撐得起頂級模型的完整訓練，合作能否產出「夠用的國產替代」，是中國AI自主化的關鍵節點。
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