德銀：2028年全球晶圓廠設備支出或達2700億美元
nashnova research
德意志銀行大幅上調2026–2028年全球晶圓廠設備支出預測，2028年料達2700億美元，三年複合增速超30%——但該行同時警告，風險正從「需求夠不夠」轉向「供應鏈跟不跟得上」。
三年支出預測到底上調了多少？
德銀最新預測：2026年1540億美元（+40%）、2027年2170億美元（+41%）、2028年2700億美元（+24%）。
這意味著→ 三年間全球晶圓廠設備支出（WFE，即建一座晶片廠要購買的全部設備）將從當前水平接近翻倍。
德銀特別強調，上述預測基本未納入大規模漲價因素——若設備商提價，實際金額可能更高。
錢從哪來？為何現在上調？
過去90日，DRAM（記憶體晶片）及代工客戶的建廠項目支出增加，部分項目更在提前推進。
德銀已確認8至10座主要一級晶圓廠將於2027年進入設備安裝階段，2028年還會有更多加入。
簡單來說＝ 大廠不只是在「規劃」建廠，而是已經在掏錢買設備、往前趕工期了。
股價已跌近三成——市場在擔心甚麼？
自今年7月以來，半導體設備股平均下跌29%，遠超費城半導體指數（-16%）及標普500（+3%）。
部分買方機構對2028年WFE支出的預期已升至3000億美元，在高預期門檻下，投資者開始質疑還有沒有更多正面催化劑。
德銀認為這種悲觀情緒為時過早，理由是2026年投產的全新DRAM產能非常有限，需求遠未見頂。
風險變了——從「有沒有人買」到「供應鏈撐不撐得住」？
德銀明確指出，風險因素正從需求側轉向供應側：次級供應商能否跟上需求、哪些環節會成為瓶頸。
這意味著→ 未來的意外不太可能是「訂單取消」，而更可能是「設備交不出來」或「關鍵零部件缺貨」。
市場關注點亦將從「行業還能漲多少」轉向資本支出能否持續——即2029年支出會否掉頭向下。
德銀看好誰？投資者接下來該關注甚麼？
德銀維持對大多數覆蓋公司的買入評級，首選標的：大型股泛林集團（LRCX）、中小盤股Onto Innovation（ONTO）、設備供應商中的英特格（ENTG）。
該行預計投資者將變得更加挑剔，重點轉向具備利潤率擴張潛力、市場份額提升機會或自身改善空間的企業。
這反映出 行業已過了「水漲船高」階段，接下來是選股而非選賽道。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。