儲存晶片上升為國家安全議題，蘋果測試長鑫DRAM
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SK集團董事長崔泰源警告存儲晶片爭奪已升級為地緣政治博弈，與此同時蘋果開始測試中國長鑫存儲的DRAM晶片——韓國廠商的HBM壟斷溢價正面臨中國產能與美國政策的雙重擠壓。
存儲市場現在有多緊張？
SK海力士2026年首季以58%的營收份額主導HBM（高帶寬記憶體，AI晶片專用的超快存儲）市場，三星和美光各佔21%。
崔泰源預計明年AI半導體需求按年增長60%至100%，整體存儲需求增幅亦將達50%至60%。
但各大廠商明年幾乎沒有實質性擴產計劃。這意味著→ 供需缺口不是在收窄，而是在加速擴大。
他形容企業爭奪存儲供應的激烈程度「必須用恐慌來描述」。
點解一個晶片行業的人反對高價？
崔泰源明確表態：半導體企業不應以維持高價為目的人為限制供應。
他的邏輯是——「即便利潤率略有壓縮，通過擴大供給來做大市場本身，長遠來看能帶來更大收益。」
簡單來說＝ 持續高價會把買家推向替代方案，亦會引來新競爭者和政府報復。這反映出韓國龍頭已經感受到壟斷溢價不可持續的壓力。
中國產能擴張到甚麼程度？
長鑫存儲（CXMT）預計2026年底將月產能提升至35萬片晶圓，届時中國有望成為全球第二大DRAM產能國。
長鑫存儲正衝刺科創板上市，預計2026年上半年淨利潤500億至570億元人民幣，按年增長逾六倍。
這意味著→ 長鑫已不再是實驗室階段的追趕者，而是有利潤、有產能、有上市時間表的正面競爭者。
蘋果點解要測試中國存儲晶片？
據《金融時報》報道，蘋果已開始測試長鑫存儲的DRAM晶片，用於在中國市場銷售的設備。
蘋果還在游說美國政府允許更大範圍使用該晶片，並與長江存儲就存儲器採購進行了接觸，但尚未達成協議。
簡單來說＝ 全球最大的消費電子買家正在主動分散供應鏈，不再把雞蛋全放在韓國籃子裡。這反映出存儲晶片的買方市場正在發生結構性轉變。
美國政策端在做甚麼？
美光正推動美國國會通過新立法，對中國競爭對手使用的晶片製造設備施加出口限制。
據路透社報道，相關措施還將向為中國晶圓廠供貨的外國設備商施壓，要求遵守美國出口管制規定。
這意味著→ 美國的策略是從設備端卡住中國存儲擴產的速度，而不僅僅限制成品晶片出口。
長鑫存儲的短板在邊度？
良率和先進HBM是長鑫存儲尚未解答的核心問題——AI加速器對存儲的性能要求遠高於普通消費級晶片。
但競爭格局已經變了：產能在擴張、各國政府將存儲列為戰略資產、買家主動求變。
核心懸念：韓國廠商的HBM壟斷溢價，能否在中國產能與美國政策的雙重變量下維持到2027年？
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