電子材料全線漲價，業界稱迎「黃金三年」
Alina Collins
AI伺服器與光通訊需求爆發，推動CCL、玻纖布、高階銅箔自2025年起多輪漲價，產業從買方市場轉向賣方市場，業界定性為「黃金三年」。
誰打響了漲價第一槍？
日本材料大廠Resonac今年1月宣佈全系列CCL（銅箔基板，做電路板的底材）產品漲價30%，為近年最大幅度。
隨後港股建滔集團3月至6月間連續多次調漲CCL及相關產品，累計漲幅10%–20%以上；南亞3月調漲CCL 15%。
這意味著→ 漲價並非某一家的動作，而是日商率先定價、台港陸廠跟進的全行業行為。
台灣高階CCL廠漲了多少？
台光電與台耀分別調漲高階CCL約10%，聯茂部分產品漲幅更達20%–40%。
Panasonic同步調升CCL、Prepreg（半固化片）、FRP及FPC材料價格15%–30%。
招商電子研究指出，「漲價」將成為CCL行業2026年的主旋律——上游銅與玻布價格上行、下游AI需求擠佔產能、PCB環節庫存偏低，三重因素驅動中長期量價齊升。
玻纖和銅箔為甚麼也在漲？
日本玻纖龍頭日東紡2025年已漲價20%，今年再將T-Glass價格提高30%。簡單來說＝ T-Glass和NER Glass這類低介電材料（信號跑得快、損耗小的特殊玻纖），已經是AI伺服器和高速交換器的必需品，供不應求。
高階銅箔方面，金居去年率先調漲加工費5%–10%；日本三井金屬將高階銅箔價格調升約15%；南亞亦同步調漲。
這反映出 AI算力需求不只拉動晶片，連做電路板的底層材料都進入賣方市場。
外資為甚麼大幅看多？
摩根大通最新報告確認：自2025年以來電子材料供應鏈已出現多輪漲價，產業由買方市場轉向賣方市場。
外資大幅上調南亞目標價，核心邏輯：南亞同時擁有銅箔、玻纖布、玻纖紗、環氧樹脂等完整供應鏈，缺貨漲價時整條鏈同步受惠。
這意味著→ 市場最看好的不是單一產品漲價，而是全產業鏈卡位帶來的利潤彈性。
台股電子材料板塊反應如何？
6月22日，南亞、建榮、德宏、榮科及聯茂同步漲停；富喬、台玻等大漲7%–8%，成為盤面資金焦點。
銀河證券指出，2026年以來CCL龍頭年內已累計漲價4次，生益科技、南亞新材等跟隨漲價。
漲價趨勢預計將在2026年下半年持續——說白了＝ 這輪行情不是一日遊，產業鏈還在加價周期裡。
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