EMIB包装基板告急，英特尔让客户自掏腰包锁定上游产能

随着英特尔（Intel）旗下 18A 和 14A 先进工艺制程节点的进步，其一直被期待嘅先进封装业务——EMIB（嵌入式多芯片互连桥）喺全球算力紧缺嘅背景下获得客户嘅强力支持。

喺最新举办嘅摩根大通全球技术大会（J.P. Morgan Global Technology Conference）上，英特尔首席执行官陈立步（Lip-Bu Tan）透露，由于ABF载板及高性能基板供应极度结构性紧俏，来自台湾嘅4家供应商和日本嘅2家供应商已明确提出“必须预先承诺”先至可以锁定产能。

面对呢一卡脖子瓶颈，英特尔直接采取咗“让客户众筹”嘅激进商业模式。陈立步表示，英特尔已要求计划采用EMIB-T封装嘅龙头企业直接参与对上游基板厂嘅预付款锁定，而客户嘅响应速度极其积极。

良率跃升至90%：谷歌、Meta自研芯片2027年起重仓转投

长期以来，台积电嘅CoWoS封装垄断咗全球顶级AI 芯片（如英伟达 Hopper/Blackwell 架构）嘅代工市场。虽然而家台积电嘅CoWoS良率已高达 98%，但自2023年以嚟佢嘅产能一直都处于结构性极度紧缺状态，令到行业巨头迫切需要寻找替代方案。

根据行业权威调研机构TrendForce及分析师Jeff Pu嘅最新摸底：

1. 良率突破： 英伟达同台积电紧密绑定嘅同时，英特尔嘅EMIB封装良率已悄然大幅飙升至90%，具备咗大规模商业化嘅成熟度；

2. 锁单大客户： 科技巨头正喺用订单投票。谷歌计划喺2027年下半年推出嘅下一代AI 算力芯片TPU v8e，以及Meta计划喺2028年下半年推出嘅自研重磅CPU，均已明确将采用英特尔嘅EMIB封装。

TrendForce分析指出，得益于英特尔不断扩大嘅美国本土制造版图，EMIB做咗同台积电CoWoS完全不同嘅差异化架构线路。

同CoWoS-S/L需要依赖昂贵且面临面积上限嘅“大型中介层”唔同，EMIB巧妙利用咗嵌入式硅桥，从而消除咗对大面积中介层嘅依赖。呢种设计唔单止提升咗晶圆综合良率、大幅降低咗芯片翘曲嘅风险，还显著增强咗先进服务器嘅长期可靠性。

此外，在追求更大晶片面积嘅光罩缩放倍率上，EMIB表现出咗压倒性嘅物理优势：

• 台积电CoWoS： 而家CoWoS-S嘅缩放倍率约为3.3倍，CoWoS-L约为3.5倍。

• 英特尔EMIB： 佢嘅EMIB-M架构已经达到咗6倍，并预计喺2026至2027年期间进一步扩展至惊人嘅8到12倍，呢意味着英特尔未来能喺一块封装内塞入体积远超台积电上限嘅超级计算巨兽。

英特尔已公开嘅EMIB基板合作伙伴包括日本嘅Ibiden、新光电气，台湾嘅欣兴电子，以及奥地利嘅AT&S。其中欣兴电子计划喺2026年下半年将客户结构由CoWoS相关业务向更广泛领域拓展，呢类新业务预计会占其总营收嘅一半以上。

Ibiden则预计2026财年销售额同比增长约20%，并已批准追加约2800亿日元投资用于扩产，作为佢嘅2026至2028财年合计5000亿日元资本