漢磊科技董事長：輝達800VDC架構仍按2027年計劃推進
Taylor Wilson
漢磊科技董事長徐建華明確否認英偉達800VDC架構延期，稱2027年時間表不變——這意味著碳化硅需求被AI電力升級重新激活的窗口仍然存在。
800VDC架構到底是甚麼，市場為何如此緊張？
英偉達計劃在2027年將數據中心供電從傳統48V直流升級至800V直流（800VDC）架構。
簡單來說＝電壓拉高十幾倍，同一條電纜能送更多電，散熱與線損大幅降低——這是AI算力耗電飆升後的「電力基建升級」。
市場近期傳出該架構或會延期，碳化硅（SiC，一種耐高壓高溫的半導體材料）板塊因此受壓——因為800VDC是碳化硅最確定的大規模出貨場景。
董事長到底說了甚麼？
漢磊科技董事長徐建華向《Tech Taiwan》表示：「英偉達的目標一直是在2027年推出800VDC架構。就我所知，一切仍在按照這一時間表推進。」
這意味著→延期傳聞暫時被供應鏈內部人士否認，碳化硅的需求預期並未被推遲。
漢磊科技是台灣功率半導體公司，處於碳化硅供應鏈上游，其董事長的表態具有直接的產業觀察價值。
AI熱潮下，供應鏈還有哪些「意外短缺」？
一位產業高管在文中感慨：「很多我們從未想過會短缺的東西，突然都變得稀缺。」
除了存儲器進入「超級周期」屬預期之內，IC載板、印刷電路板（PCB）、銅箔基板、被動元件均出現嚴重短缺。
這反映出AI熱潮的衝擊已遠超晶片本身——從「算力」蔓延至「電力」和「基礎材料」，整條產業鏈都在被重新定價。
誰在這輪短缺中受益最大？
短缺推動欣興、台光電等公司市值突破新台幣萬億元級別。
國巨董事長陳泰銘因此成為台灣首富——被動元件這種過去的「低調零件」成了漲幅最猛的環節之一。
這意味著→AI供應鏈的投資機會已從「明星晶片股」擴散至上游材料與基礎元件，市場正在重新學習「誰是瓶頸」。
碳化硅會是下一個「意外贏家」嗎？
《Tech Taiwan》將碳化硅列為下一個可能遭遇「意外短缺」的關鍵材料——800VDC架構一旦落地，碳化硅功率器件需求量將大幅攀升。
但現實是：目前絕大多數碳化硅企業仍處於虧損狀態，行業仍在「燒錢換產能」的階段。
說白了＝碳化硅是半導體行業公認的「夢想材料」，但夢想還未變成利潤。2027年800VDC架構能否如期落地，是決定碳化硅企業命運的關鍵時間節點。
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