歐盟晶片業面臨中美雙重風險，報告稱前景黯淡
Claire Weston
歐盟資助的獨立報告7月2日警告，歐洲晶片業同時受中國供應鏈管制和美國技術依賴兩面夾擊，前景「黯淡」——這意味著歐洲半導體的結構性脆弱已從行業隱憂升級為政策議題。
中國方向的風險到底是甚麼？
報告認定最大威脅來自兩點：中國對關鍵礦產和磁鐵的出口管制，以及台海衝突的潛在風險。
這意味著→ 歐盟晶片供應鏈的上游原材料，有相當一部分握在北京手中；一旦斷供或衝突升級，替代來源短期內補不上。
簡單來說＝ 中國毋須直接卡晶片，只要卡造晶片的原料，歐洲就會陷入被動。
美國不是盟友嗎，為何也算風險？
報告指出，歐盟對美國技術高度依賴，尤其是晶片設計軟件（EDA，用來畫晶片電路圖的工具），構成另一層脆弱性。
報告特別點名ASML（歐洲市值最高的公司，全球唯一能造最先進光刻機的廠商）：美國可能單方面要求其停止向中國出口設備。
美國國會正審議一項法案，若通過，將賦予華盛頓對盟國企業單方面施加出口管制的權力。這意味著→ 歐洲最核心的晶片資產，使用權未必完全在自己手裡。
歐盟內部還有哪些短板？
報告列出三個結構性問題：能源價格偏高、私人資本匱乏、使用晶片的下游產業萎縮。
簡單來說＝ 造晶片貴、投資少、買晶片的人也在減少——三條腿同時出問題。
這反映出歐盟晶片業的困境不止於地緣政治，自身產業基本面亦在走弱。
報告作者怎樣看中美威脅的輕重？
聯合作者、歐盟安全研究所分析師約里斯·特爾對路透社表示：「儘管北京看起來仍是最大威脅，但在特朗普第二任期內，對華盛頓的依賴已引發更大程度的擔憂。」
這意味著→ 在研究者眼中，盟友的變數可能比對手的變數更難預判——因為對手的敵意是明牌，盟友的政策轉向才是暗牌。
歐盟打算怎樣應對？
歐盟委員會今年6月已提出《晶片法案2.0》，包括激勵措施提振本土晶片需求，並加入美國主導的「硅和平」（Pax Silica）供應鏈合作倡議。
特爾認為歐洲的「唯一可行路徑」是在ASML等現有優勢領域深耕，以此增強自身籌碼。
這意味著→ 歐洲的策略並非全面追趕，而是將手中僅有的王牌打到最大。《晶片法案2.0》能否在立法層面落地，將是判斷這張牌能否真正打出的關鍵節點。
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