歐洲國防擴軍遭半導體供應瓶頸制約
Alina Collins
歐洲國防預算持續擴張，但現代武器所需的半導體本土無法規模化生產——錢到位了，晶片跟不上，採購碎片化才是核心瓶頸。
歐洲國防缺的到底是甚麼晶片？
現代導彈、無人機、雷達、電子戰系統依賴的不是普通商用晶片，而是氮化鎵和碳化矽等化合物半導體（一類專為高頻、高功率場景設計的特殊晶片材料）。
這意味著→ 即便歐洲把商用晶圓產能翻倍，也填不上國防電子的缺口——兩條生產線幾乎完全不重疊。
歐洲目前佔全球半導體製造產能約9%–10%，《歐洲晶片法案》的目標是2030年達到20%，但歐洲審計院2025年評估認為，按現有軌跡，這個目標難以實現。
點解有錢都買唔到規模？
MBDA行政總裁貝朗熱在VivaTech 2026上指出：真正的制約不是政治意願，而是各成員國採購時間表不同步。
簡單來說＝ 27個國家各買各的、各有各的節奏，聯合項目最終拆成一堆細單——供應商睇唔到穩定的大額需求，就唔敢投資建產能。
阿里安集團行政總裁布魯諾說得更直接：「我沒有來自歐洲的合同。如果沒有合同，我將虧損很多。」 政治表態冇採購承諾支撐，工業基礎就無法規劃。
泰雷茲打算點樣破局？
泰雷茲首席策略與創新官科耶把半導體供應鏈形容為「高度集中於世界兩端」，並提出兩條路徑：一是對國防相關晶片自建專有晶圓廠；二是與富士康和Radiall合作，在歐洲建立先進封裝設施。
這意味著→ 泰雷茲的策略是「自己能造的自己造，造唔到的拉盟友喺歐洲本土封裝」——兩條腿行路，降低對亞洲和美國的依賴。
此外，泰雷茲與雷諾宣布合作推動無人機規模化製造。無人機要求更高產量、更低單位成本、更快迭代，這反映出國防電子供應鏈正在由「少量精密」轉向「大批量快速」。
市場在增長，歐洲食到幾多？
據Global Market Insights數據，2025年全球軍事半導體市場規模達129億美元，預計2035年前年複合增長率為11.2%。
但法國IRIS 2025年政策報告警告：資金充裕不等於擺脫對外依賴——歐洲的缺口不僅是錢的問題，更是工業專業化、採購協調，以及能否把政治意圖變成可落地合同的問題。
簡單來說＝ 個餅愈來愈大，但如果歐洲各國繼續各買各的，產能投資就冇人敢落注——預算增長能否真正變成自主產能，仍是今輪擴軍周期裡最大的問號。
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