AI 算力链五大瓶颈加剧，将紧缺至明年

AI 服务器需求爆发，正推动电子元器件与材料产业链进入新一轮供需紧缺周期，紧张程度持续加剧。高盛最新研报覆盖半导体、被动元件至特种材料 11 个关键环节，其中五大领域供需预测显著上修，MLCC、ABF 基板、PCB/CCL、存储、磷化铟衬底的供需缺口近四个月持续扩大，且趋势在 2027 年前难以逆转。

MLCC：供需持续收紧，有望迎来涨价

AI 服务器将推动 2025 至 2030 年 MLCC 需求增长约 4.3 倍，叠加汽车应用需求强劲，行业供需明显收紧。手机、PC 等需求偏弱的客户，为避免后续供货不足开始签订长期供应合同，防御性抢单进一步加剧紧张态势。

MLCC 行业年产能增长上限约 10%，受设备与材料制约扩产缓慢，有限新增产能将被 AI 服务器与汽车应用吸收，紧张格局将持续整个周期。高盛将 2026 年 MLCC 价格变动率预估上调至 0% 至 5%，若均价涨幅达 5%，将对头部厂商 2027 财年营业利润带来明显提振。

ABF 基板：规格持续升级，2027 年前供应难扩张

ABF 基板为 AI 芯片封装核心材料，供需前景维持紧张，驱动力来自 AI 芯片出货量扩大，以及单颗芯片基板面积、层数的快速升级。高盛将 2026 年 ABF 基板价格涨幅预期从 20%-30% 上调至 30%-35%。

AI 芯片基板规格持续提升，尺寸扩大、层数增加会降低生产良率、增加面板损耗，导致单位有效供给下降。台湾主要 ABF 基板厂商产能已基本预订至年末，2027 年下半年前无明显产能扩张计划，交货周期延长将持续强化行业定价能力。

PCB/CCL：技术规格跃升，均价年涨超 30%

AI 服务器推动 PCB/CCL 迎来双重升级，CCL 等级从 M7 向 M9 迭代，PCB 层数从 22 层提升至 36 层以上，数据传输与计算性能需求是核心驱动。高盛预计 AI 用 CCL/PCB 均价未来将保持每年 30% 以上的同比增长。

一线 PCB/CCL 供应商年产能扩张 20% 至 30%，增速低于 AI 服务器需求增速，超额需求溢出至二三线供应商，但二三线厂商良率较一线低约 20%，难以分流需求，一线供应商将持续享有供需与定价优势。

存储：2026 年供需缺口剧增，涨价预期大幅上调

存储是本次预测调整幅度最大的品类，高盛大幅上调 2026 年价格预期，DRAM 涨幅从约 150% 上调至 250% 至 280%，NAND 涨幅从约 100% 上调至 200% 至 250%。

存储供需紧张由三大因素驱动：服务器需求强劲、行业新增产能有限且优先供给 HBM、行业库存水位极低。高盛已将存储供需紧张预期延伸至 2027 年，判断 2027 年供给紧张局面仍难以缓解。

磷化铟衬底：光互联核心材料，紧缺格局延续

磷化铟衬底为 AI 光互联核心材料，2026 年供需紧张格局将持续，价格预计上调约 15%。行业主要供应商已多次宣布扩产计划，但新产能最早 2028 财年前后才能分阶段释放，中短期产能瓶颈难以缓解，供不应求局面将延续至下一财年。

晶圆代工：台积电先进制程紧缺至 2027 年

台积电先进制程受 AI 推理需求驱动，供不应求状态将至少持续至 2027 年，新增产能预计 2028 至 2029 年落地，2026 至 2028 年美元收入将分别同比增长 35%、30% 和 29%。中国大陆晶圆代工厂持续扩产，供需并不紧张，2026 年同类产品价格预计上涨约 10