前SK海力士CEO李錫熙重返英特爾，接手先進封裝業務
Alina Collins
英特爾宣布前SK海力士CEO李錫熙以執行副總裁身份回歸，專責先進封裝業務，這是CEO陳立武重組代工板塊、推動EMIB-T與HBI兩項封裝技術量產的關鍵人事部署。
李錫熙回來做甚麼？
李錫熙將以執行副總裁（EVP）身份加入英特爾代工業務，專管先進封裝板塊。
他的核心任務是推進EMIB-T（嵌入式多晶片互連橋接+矽通孔，一種用微型「橋梁」和垂直通道把多塊晶片連在一起的封裝工藝）與HBI（高帶寬互連，令晶片之間數據傳輸更快的連接技術）的量產落地。
這意味著→ 英特爾把先進封裝從「研發項目」升級為獨立戰線，交由一位CEO級人物親自帶隊。
代工業務的分工怎樣切？
現任代工負責人Naga Chandrasekaran繼續管前端——制程技術開發和晶圓製造。
李錫熙接管後端——先進封裝。此前主管封裝的Navid Shahriari將退休。
簡單來說＝ 英特爾代工現在分成「造晶片」和「裝晶片」兩條線，各有一位高管專責，封裝被提到了與製造平級的位置。
點解是李錫熙？
他2000年加入英特爾，任職約十年，擔任制程整合負責人，在32納米晶體管技術開發中發揮過關鍵作用——對英特爾的技術體系並不陌生。
2013年轉投SK海力士，先後主導未來技術研究院，2018年12月出任SK海力士CEO，直至2022年卸任。
這意味著→ 他既熟悉英特爾內部的制程邏輯，又在存儲巨頭做過一把手，這種「製造+管理」雙重履歷在半導體業相當稀缺。
離開SK體系到加入英特爾，中間發生了甚麼？
卸任SK海力士CEO後，他先擔任SK海力士企業存儲子公司Solidigm的董事會主席及技術顧問。
2023年12月至2026年5月，他出任電池製造商SK On的CEO，其後以健康與體力為由辭職。
辭職不足一個月，英特爾即公開宣布新任命——這一時間差引發外界關注。
這步棋放在甚麼大背景下看？
這是CEO陳立武重組英特爾代工業務的又一關鍵人事動作。李錫熙本人在LinkedIn發文稱，陳立武的願景、以客戶為中心的承諾及執行力，是他決定回歸的關鍵因素。
外部背景：美國總統特朗普此前宣布蘋果已同意與英特爾在美國合作進行晶片設計與製造。
這反映出 陳立武正在為代工業務的每個關鍵環節換上「打過仗」的人。李錫熙的加入能否加速先進封裝技術的商業化，將是驗證這輪重組實際成效的重要觀察點。
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