消息称富士康将于今年开始量产CPO光学模组

社交平台X上知名分析师Jukan称，富士康计划在2026年内启动共封装光学（CPO）交换机托盘的批量出货，并预计2027年出货量将翻逾一倍。这是AI算力需求推动数据传输技术加速迭代的最新信号。

作为英伟达核心供应商，富士康董事长兼CEO刘扬伟在本周举行的股东年会上表示，公司将于今年晚些时候开始交付CPO交换机托盘，年内出货规模约为1万套。刘扬伟进一步指出，"CPO需求非常旺盛"，2027年出货量将在此基础上"增长数倍"。

CPO是一种将光学收发器与交换芯片高度集成的封装技术，相比传统可插拔光模块，可显著降低功耗并提升数据传输效率，是当前超大规模数据中心的关键互联方案之一。

数据传输速度已成为全球AI竞争中的核心基础设施变量。随着AI训练集群规模持续扩大，GPU之间的带宽瓶颈愈发突出，对光纤、收发器、激光器及基板等光学技术的需求随之攀升。

CPO技术的商业化落地，正是上述需求链条中的关键一环。富士康的量产时间表意味着，该技术已从工程验证阶段正式进入大规模部署周期。

对于关注AI产业链的投资者而言，CPO供应链的核心环节，包括光芯片、激光光源及封装基板，值得持续跟踪。