全球Foundry 2.0營收Q2創紀錄，台積電佔比42%

nashnova research

今天发布阅读约 4 分钟

2026年第二季全球Foundry 2.0市場營收達966億美元，按年增長25%創歷史新高；台積電一家佔42%，但非台積電陣營增速明顯加快，封裝產能正成為整條供應鏈的下一個硬約束。

Foundry 2.0是甚麼，為何用這個口徑？

Foundry 2.0是Counterpoint Research提出的統計框架，將傳統晶圓代工、非存儲IDM（自行設計兼自行生產晶片的廠商）、OSAT（外包封裝測試）及光罩供應商全部納入。

這意味著→ 它比「只看台積電＋聯電＋中芯」的傳統口徑闊得多，更接近「將一顆晶片從設計到封裝測試全鏈條的錢都計入」。

第二季在此口徑下總營收達966億美元，按年增長25%、按季增長11%，為有紀錄以來最高。

台積電第二季營收402億美元，按年增長34%，獨佔Foundry 2.0市場約42%份額。

增長靠三條腿：先進製程需求強勁、晶圓加價、CoWoS先進封裝產能擴充。

報告預計台積電2026年全年營收增幅約43%。這意味著→ 台積電不單在搶份額，還在同時提價和擴產，三者共振推高了營收天花板。

非台積電純代工廠營收按年增長18%，較首季的9%近乎倍增。

領跑者：中芯國際按年+36%，頎邦+21%，華虹+17%，世界先進+20%，聯電+9%。

簡單來說＝這輪增長主要靠AI基礎設施帶動的電源管理IC、中介層等外圍晶片，並非消費端回暖——消費需求依然偏弱。

中芯國際產能利用率達93.7%，晶圓出貨量按季增長14%，均價按季升5.7%；管理層指增長主要來自中國客戶對AI相關晶片（非CPU/GPU）的需求，並將加快新產線投產。

三星7月就部分新訂單加價，4納米及5納米製程加幅最高達15%，8納米加近10%；平澤SF4產線已滿載運行。但三星在Foundry 2.0市場佔比僅約4%。

這反映出兩家都在加價擴產，但報告同時指出：三星與英特爾目前在先進製程規模、良率及封裝執行力上，均未能與台積電匹敵。

OSAT營收按年增長22%至126億美元，日月光按年+24%，Amkor+26%。

台積電CoWoS（一種在晶圓級別將多顆晶片封裝到一起的技術）供需缺口2026年估計約20%，隨內部產能擴至每月18.5萬片，預計2027年收窄至約10%。

Amkor宣布亞利桑那先進封裝園區啟動二期擴建，新增6萬平方米潔淨室，計劃總投資約120億美元，預計2029年底竣工。

報告預計2026年下半年Foundry 2.0營收維持雙位數按年增長。

這意味著→ 增長的天花板不在需求側，而在供給側——先進封裝、基板與測試產能是數據中心晶片部署的核心約束。

簡單來說＝晶片造得出，但封裝和測試跟不上的話，整條鏈的增長預期就兌現不了。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。