全球PC出貨量三季度同比跌逾20%,AI搶佔零部件供應鏈
nashnova research
2026年第三季全球PC出貨量同比暴跌逾20%至約6000萬台,AI數據中心對記憶體與晶片的爭奪正將成本壓力傳導至每一部電腦,PC市場陷入量價齊跌的困局。
跌了多少?兩家機構的數字差在哪?
IDC估計第三季全球PC出貨量為6270萬台,同比降20.1%;Omdia更悲觀,錄得5810萬台,同比降21.2%。
兩個數字相差460萬台,但方向一致:這意味著→ 無論用哪家口徑,市場都在經歷兩位數級別的收縮。
環比同樣走弱——IDC數據顯示第三季比第二季低9.1%,打破了「三季度靠開學季反彈」的歷史規律。
點解開學季都救唔返?上半年發生咗咩事?
IDC研究總監吉特什·烏布拉尼指出,廠商和企業客戶在上半年集中提前備貨,透支了下半年訂單。
提前搶貨的原因是市場預期記憶體短缺、零部件加價。簡單來說= 上半年的「繁榮」是借了第三季的量,現在要還債。
結果第三季同時面臨庫存積壓和新訂單疲軟:經銷商手上的貨賣不動,或要被迫促銷,但整體價格仍高於加價前水平。
AI到底點樣「搶」走了PC的零部件?
Omdia估計,DRAM和固態硬盤(SSD)目前佔PC零部件成本近40%,此前僅約15%。這意味著→ 單計記憶體,成本佔比已翻了一倍有多。
價格有幾誇張:據Tom's Hardware報道,128GB DDR5-6400記憶體套件8月售價已達3,399美元。
簡單來說= AI數據中心需要大量高帶寬記憶體(HBM,一種專為AI晶片設計的高速記憶體),將整條記憶體供應鏈的產能和價格都抬高,PC廠商只能跟住搶貨、跟住加價。處理器和顯示卡同樣面對供給壓力。
各大品牌邊個跌得最傷?
聯想以1,490萬台居全球第一,但同比降22.6%。
惠普出貨1,030萬台,同比降30.9%——跌幅最大。
戴爾出貨約760萬台,同比降25%。
蘋果同比僅降11%,跌幅最小,市場份額因此逆勢提升。這反映出蘋果自研晶片對外部供應鏈的依賴較低,在零部件爭奪戰中受衝擊更小。
之後會好轉嗎?拐點喺邊?
Omdia預測第四季全球PC出貨量將同比再降24%,2027年全年再降7%——短期內睇唔到反彈。
消費者亦在推遲換機:換機成本上升疊加宏觀不確定性,企業和個人都在延長設備使用週期。
宏碁董事長陳俊聖給出審慎樂觀的時間表:隨著中國記憶體產能逐步釋放,PC價格有望在2027年下半年回落。但他亦強調,具體取決於新產能投產節奏、良率及供需變化。
簡單來說= 記憶體供給幾時真正鬆動,就係PC市場止跌的訊號——目前最快都要等到2027年下半年。
市场有风险,内容仅供研究参考,不构成投资建议。
