格芯以20億美元進入台積電CoWoS生態，美國首建矽中介層產能

nashnova research

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格芯與台積電簽署約20億美元、為期五年的製造協議，將在紐約州工廠生產矽中介層，為台積電CoWoS先進封裝供貨——這是美國本土首次出現這一關鍵環節的產能，長期集中於亞洲的CoWoS供應鏈開始鬆動。

CoWoS產能到底缺多少？

據Counterpoint Research預測，台積電CoWoS供給缺口2026年仍約20%，即使月產能擴至18.5萬片，2027年缺口仍有約10%。

這意味著→ AI晶片需求增速持續跑贏封裝產能擴張，缺口並非一兩個季度能補上。

格芯的加入能在一定程度上填補缺口，同時為自身鎖定一條與AI需求直接掛鈎的穩定收入線。

矽中介層（將AI晶片和高頻寬記憶體HBM連在一起的「橋樑」晶片）是CoWoS-S路線的核心，製造涉及嵌入式深溝槽電容（eDTC，一種在矽片內部刻出極小電容的工藝），良率提升緩慢。

簡單來說＝這塊「橋樑」晶片工藝複雜、產能長期只有亞洲幾家能做，是整條封裝鏈的瓶頸。

格芯強調其產能將涵蓋eDTC組件，具備提升功能密度的能力——不是簡單代工，而是以有技術深度的供應商身份切入。

台積電長期採用高度垂直整合模式（從晶圓製造到封裝盡量自己做），以最大化質量管控。

但AI需求爆發暴露了這一模式在產能彈性上的不足——需求來得太快，自己擴產跟不上。

這意味著→ 將標準化矽中介層外判給格芯，是台積電在「質量控制」和「產能彈性」之間做出的取捨，垂直整合模式出現了結構性鬆動。

在台灣，日月光等封測企業已積極與台積電合作構建CoWoS配套鏈；在中國內地，長電科技、通富微電、華天科技等亦在承接先進封裝溢出訂單。

格芯在美國本土建產能，是這一多元化趨勢的最新延伸——CoWoS供應鏈第一次在亞洲以外有了實質性落地。

這反映出 AI半導體生態正從「一家通吃」向「多節點協作」轉變，封測環節的戰略地位在上升。

這筆20億美元協議激活了紐約州馬爾他工廠的現有產能，令格芯在台積電、三星、英特爾主導的先進製程競爭之外，找到一個差異化立足點。

說白了＝格芯不跟巨頭比誰造最先進的晶片，而是選了「給最先進的晶片做橋樑」這條路。

格芯能否將這個立足點轉化為更大的封裝生態份額，是後續值得觀察的驗證節點。

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