格芯攜手台積電在美生產矽中介層，股價盤前漲4%
nashnova research
格芯與台積電達成合作，將在紐約州廠房生產CoWoS封裝所需的矽中介層，消息推動格芯盤前股價上漲約4%——AI晶片封裝的關鍵一環正加速回流美國本土。
這筆合作到底做甚麼？
格芯將在紐約州馬耳他的晶圓廠新增產能，專門製造矽中介層（一層薄矽片，夾在晶片與基板之間，負責在各組件間傳輸數據、電力和信號）。
這些矽中介層將供給台積電的CoWoS先進封裝（把多顆晶片緊密拼裝到一起的工藝），是AI晶片高密度互聯的關鍵結構件。
簡單來說＝格芯造「中間那層連接板」，台積電拿去把AI晶片組裝成成品——兩家各管一段。
為甚麼要把這一環節放在美國？
台積電此前公佈的美國投資計劃總額已達2,850億美元，這次合作是其供應鏈本土化佈局的一部分。
台灣市場情報與諮詢研究所預測，到2030年美國將佔台灣企業AI伺服器產能的40%。
這意味著→不只是晶片製造搬到美國，連封裝所需的核心零件也要就近生產，供應鏈安全屬性進一步提升。
對格芯意味著甚麼？
消息公佈後格芯盤前股價漲約4%，市場反應積極。
格芯高級副總裁埃德·卡斯特稱，此舉是為關鍵封裝元件打造「安全、可擴展的供應來源」。
這反映出格芯正在利用其美國本土製造基地的「可信」屬性，為自身產能找到AI時代的新需求支撐點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。